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软性电子新突破 10秒内快速自愈电子皮肤诞生！ (2025.02.24)
特拉崎生物医学创新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科学家於《科学进展》发表突破性研究，开发出一款能在10秒内快速自愈的电子皮肤（E-Skin），其技术核心聚焦於材料科学、感测技术与人工智慧的创新整合 |
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世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域，扩展定律（Scaling Laws）已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样，扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架，并在近年来成为大型语言模型（LLM）和复杂AI系统的基础 |
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长，高速传输技术正推动产业的创新发展。
PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。
迈向高速智慧的未来，PCIe同时也面临测试与验证的新挑战 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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广颖电通PX10及DS72高速行动固态硬碟 获2024金点设计奖 (2024.10.14)
广颖电通 (Silicon Power)旗下两款高速行动固态硬碟PX10及DS72，凭藉着优异的传输效能、轻巧便携的设计和强大的兼容性，荣获2024金点设计奖。
PX10和DS72皆搭载USB 3.2 Gen 2高速传输介面，提供每秒突破千兆的读取速度，满足影像创作者和行动工作者对於高速存取的需求 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技（Neousys Technology）将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展，以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用，加速产业自动化与智慧化进程 |
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筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以来，筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出，随着市场发展，电源管理中集成电路的整合明显提升 |
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台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济 (2024.07.26)
由外贸协会与机械公会共同主办的2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」即将於9月24~28日在台北南港展览馆举办，预计汇聚400家厂商、1,800摊位，展出规模较上届2022年成长38%，准备迎接睽违6年涌进的国际买主 |
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科思创推出阻燃级TPU电缆护套 满足高阻燃性电线电缆应用需求 (2024.07.08)
材料制造商科思创近期宣布推出Desmopan FR阻燃级热塑性聚氨窬（TPU）系列，专为高性能阻燃线缆应用打造，既符合严格法规，又能扩大公司的TPU产品线，尤其适用於如汽车充电线缆、消费电子电源线等有高标准防火等级的领域 |
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透过NBM被侵权案件 Vicor专利成功经PTAB确立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了台达电子及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。
2023年7月13日，Vicor提起诉讼，指控“某些电源转换器模组及包含这些模组的电脑系统”侵犯了美国第9,166,481、9,516,761及10,199,950号专利（所主张专利）的权益 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE，已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展，本届共吸引约2,000家厂商叁展，并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用；与制程上，提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案 |
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南亚13项产品通过碳足迹查证 建立塑化环保新标竿 (2023.12.08)
全球减碳浪潮兴起，南亚塑胶积极推动ISO 14067产品碳足迹标准，深入评估产品从原材料到制造阶段的温室气体排放量，进而了解相关产品的实际碳排情况和碳排热点，作为制定减碳计的依据 |
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Google Cloud与NVIDIA合作推出新AI基础架构和软体 (2023.08.30)
Google Cloud与NVIDIA今（30）日宣布推出新的人工智慧（AI）基础架构和软体，提供客户建立和部署大规模的生成式AI模型，并加速资料科学工作负载。
在Google Cloud Next的一场炉边对谈中 |
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人工智慧：晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展，晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作，最近几年不断追求更高密度和性能的界限下，人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用 |
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TrendForce：AI需求持续看涨 估2023年AI伺服器出货增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看涨，TrendForce今（29）日预估2023年AI伺服器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体伺服器出货量近9%，至2026年将占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出货量年复合成长率至22% |
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科思创启用彰化厂TPU新产线 可用於车辆、风电产品表面保护膜 (2023.05.18)
继2019年扩增台湾彰化厂产能後，德国材料制造商科思创今（18）日再度宣布其於2022年投资全新车漆保护膜（PPF）等级的热塑性聚氨窬（TPU）产线，已在彰化厂上线；同时发表了新款TPU系列产品Desmopan UP |
