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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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凌华全新IP69K全防水不锈钢工业电脑专为严苛环境设计 (2024.03.21)
凌华科技针对严苛工业环境设计推出Titan2系列IP69K不锈钢工业级触控电脑。此系列专为食品加工、制药、化工和汽车生产等产业的严格要求而设计，即使在频繁使用的情况下也能提供出色的稳定性，并且符合严格的公卫标准 |
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安勤全新EQM-EHL模组实现高画质视觉体验 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL，符合Qseven标准尺寸模组修订版2.1，搭载Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 处理器，为各种嵌入式系统提供可扩展和易於维护的解决方案，适用於工厂自动化、医疗设备、交通运输、网路通讯等产业 |
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贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器 (2023.12.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器。AM68Ax是一款采用Jacinto 7架构的可扩充装置，适用於机器视觉摄影机和电脑、影像门铃与监控、交通监控、自主移动机器人、工业运输等智慧视觉处理应用 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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高通打造Snapdragon数位底盘 定义汽车产业未来 (2022.01.05)
基于为汽车产业提供技术解决方案超过二十年的深厚经验，高通技术公司现已成为全球汽车产业技术供应商的选择，全球众多汽车制造商与高通合作，采用Snapdragon数位底盘所涵盖的广泛汽车解决方案 |
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慧荣布局边缘AI应用 战略投资Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快闪记忆体控制晶片商慧荣科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)应用越来越普遍，快速发展所产出的大量数据，使得运算速度、资料读写成为 AI 科技的未来发展性关键 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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大联大诠鼎集团推出以东芝Neutrino TC9560 AVB车用乙太网路桥接方案 (2019.04.16)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团即将推出以东芝（TOSHIBA）Neutrino TC9560 AVB桥接为基础的车用乙太网路桥接解决方案。
随着车用通讯技术的演进，网路的需求也随之提升 |
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NVIDIA推出商用Level 2+自动驾驶系统DRIVE AutoPilot (2019.01.08)
NVIDIA (辉达)今日宣布推出全球首款商用Level 2+自动驾驶系统NVIDIA DRIVE AutoPilot，其整合多项突破性AI技术，将促使监督式学习的自驾车於明年开始量产。NVIDIA DRIVE AutoPilot作为Level 2+自动驾驶解决方案，提供自动驾驶感知以及融入众多AI功能的驾驶座舱环境 |
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凌华科技发布两款强固型CompactPCIR 2.0刀锋处理器 (2018.11.15)
凌华科技发表两款CompactPCIR 2.0刀锋处理器━cPCI-3630与cPCI-6636，两款皆支援凌华科技专有的智慧嵌入式管理平台（SEMA），可实现线上的系统健康监测功能，并支援主机槽和外设槽的独立运行，无需CompactPCI汇流排通信（卫星模式） |
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安勤推出薄型mini-ITX 嵌入式工业主机板EMX-SKLGP (2018.07.18)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。日前推出EMX-SKLGP，搭载Intel第六代Core或Celeron处理器 |
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凌华发表ETX模组化电脑 满足延长系统使用寿命需求 (2018.05.24)
在许多ETX模组制造商退出市场之际，凌华科技不断走在科技前端之虞，仍秉持与兼顾传统工业设计，根据市场需求，提供新一代的模组化电脑以持续支援基於ETX模组化电脑架构进行系统设计的使用者 |
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凌华发表MXE-1500强固型无风扇嵌入式电脑 (2018.05.23)
凌华科技发布具高性价比的强固型无风扇嵌入式电脑 MXE-1500系列。
其为凌华热卖产品MXE-1300系列的新继任者，相同的精巧体积下，MXE-1500系列拥有更丰富的I/O接囗，与更弹性的I/O配置选择；且MXE-1500系列采用的Intel Celeron系列处理器，为最後一代支援Window 7作业系统之处理器，且其图像处理能力较前代提升90%，并支援独立三显 |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU |
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Marvell推出首款NVMe晶片 满足新兴数据中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress（NVMe）的创新晶片组解决方案，加快针对应用而优化的数据中心SSD（固态硬碟）的上市时间。这些全新的、多功能化的构建模组能够优化满足当前和新兴运作负载在容量、延迟、性能表现、功耗和成本等方面的储存需求，可以为特定的云端和企业运作负载提供量身定制的SSD解决方案 |
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美超微高密度SoC解决方案 扩充边缘运算和网络设备组合 (2018.02.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣布基於新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器，其边缘运算和网络设备组合又增添新产品。
美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长，为客户带来首批基於Intel Xeon D-2100 SoC处理器的解决方案 |
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Intel Xeon D-2100处理器满足各种网路边界的智慧应用 (2018.02.08)
英特尔推出全新Intel Xeon D-2100处理器，此款系统单晶片(System-on-Chip，SoC)处理器可满足各种网路边界(edge)应用的需求，并支援受空间与功耗限制的资料中心或网路领域应用。
Intel Xeon D-2100处理器将Intel Xeon可扩充平台(Intel Xeon Scalable Platform)创记录的效能与创新技术、从资料中心核心一路延伸到网路边界以及web层 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技（ADLINK）推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品 |
