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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频积体电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用 |
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棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技（TMYTEK）将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览（MWE2023）发布其超宽频毫米波量产测试解决方案，频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch，其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力，优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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是德联合新思与安矽思推出79 GHz毫米波设计叁考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）联合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出适用於16奈米精简型制程技术（16FFC）的全新79 GHz毫米波射频设计叁考流程，可加速实现可靠的79 GHz收发器积体电路（IC） |
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行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
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高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统，这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G，填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网（NB-IoT）装置之间的落差 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用，在数位发展部数位产业署指导下，资策会结合高通的5G毫米波技术，打造了全台首座「5G行动制播服务系统（简称5G行动车）」，近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间，提供具高互动性的XR沉浸式体验，充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性，为表演艺术及相关应用开启全新视野 |
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爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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5G推升数位服务 持续创新应用并优化体验 (2022.11.21)
5G正加速部署，优化专用网路，并推动各行各业的数位转型。除了催生着元宇宙应用，并与自动化及网网相连互通协作，至於6G则是无线通讯的下一个发展重点。 |
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Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件（PDK），助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作，使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计 |
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ADI与大学合作共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
麻萨诸塞大学洛厄尔分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金会宣布联手打造ADI射频/微波学习实验室，此先进实验室并已於近日正式启用。麻萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新??校长A |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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镭洋科技携手封测零组件厂COTO 抢攻IC封测商机 (2022.09.13)
随着2022国际半导体展即将开展，镭洋科技创办人王奕翔指出，半导体产业近年来封装测试、安防监控、医疗感测等应用大幅推升需求，镭洋携手封测零组件大厂Coto Technology联手抢攻IC封测商机 |
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新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求，新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程，此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术，可大幅提升效能与功耗效率 |
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TrendForce：乌俄冲突影响半导体气体供应 晶片成本恐上涨 (2022.02.15)
TrendForce指出，乌俄冲突虽可能冲击该乌克兰地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至於造成产线中断影响产出，不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，晶片生产成本可能因此上涨 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准 |
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2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29)
资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求 |
