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台积电预计於2025年开始量产CPO技术 进入1.6T光传输世代 (2025.02.11)
随着AI和大数据的快速发展，对高速运算和资料传输的需求日益增加。为了突破传输瓶颈，矽光子技术（Silicon Photonics）应运而生，并成为半导体产业的关键技术之一。
台积电在矽光子领域的最新突破是共同封装光学（CPO）技术的研发 |
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SPIE棱镜奖颁奖光子工业创新产品 (2025.02.06)
国际光电工程学会 (SPIE) 迈入第17年度，於1月下旬在棱镜奖颁奖典礼上表扬光学及光子学新品。SPIE棱镜奖每年宣扬光子学和光子学相关产业快速成长的轨迹、精彩的最新研发成果以及创新技术 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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R&S在欧洲微波周展示光子学6G超稳定可调太赫兹系统 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年欧洲微波周（EuMW 2024）上展示了基於光子太赫兹通信链路的6G无线资料传输系统概念验证，以此展现其对下一代无线技术最先进研究的贡献。该系统是在6G-ADLANTIK专案中开发的超稳定、可调太赫兹系统，基於频率梳技术，能够支援超过500 GHz的载波频率 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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台湾光电厂商联袂叁加美西光电展 展现光电等先进技术与服务 (2024.01.17)
一年一度在美国旧金山举行的全球最大光电展Photonics West 2024将於2024年1月30日至2月1日登场。在光电协进会（PIDA）号召下，包括上阳光学、华信光电、台湾彩光科技、今国光学、统新光讯、保胜光学、及分子尼奥台湾分公司等公司叁展，以最具代表性的产品、技术，以及应用登上国际舞台，与国际大厂同场较劲 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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筑波携手美商泰瑞达举办化合物半导体跨界交流会 (2023.05.02)
近年来化合物半导体中的碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等新材料，其耐高电压、高电流的特色，可因应电动车、绿能零排碳、5G、雷达及资料中心等多种终端应用。筑波科技携手美商泰瑞达（Teradyne）於4月28日举办2023年度第二场化合物半导体研讨会，提供跨产业平台供经验交流 |
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筑波为高速数位传输介面整合测试提升效益 (2023.04.28)
2023全球资通讯发达、影音应用新兴生态崛起，频宽需求殷切，高速数位输介面因应倍增数据传输交换应用更加广泛，筑波科技近期举办「高速数位传输介面测试方案」研讨会，为客户提供先进的高速数位介面测试整合方案 |
