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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23)
是德科技（Keysight）推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习（ML）在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战，系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps（1.2T）传输解决方案的开发流程，以适用於各种客户端配置 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06)
美光科技宣布，采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上，频宽相较前一代美光GDDR6高出60%，拥有四个独立通道，提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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中华精测第三季营收先跌後升 AI晶片高速测试为未来景气复苏关键 (2023.10.03)
中华精测科技公布2023年9月份营收报告，单月合并营收达2.16亿元，较前一个月成长4.2％，较前一年同期下滑52.0％ ; 第三季合并营收达6.92亿元、较前一季下滑7.0%、较去年同期下滑43.6% ; 前九个月合并营收达21.12亿元，较去年同期下滑34.9% |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案，有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈，其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04)
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计 |
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贸泽电子即日起供货：TE Connectivity主动式光纤缆线组件 (2023.08.21)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货适用於高效能运算的TE Connectivity主动式光纤缆线组件。与传统被动式铜缆和新兴的主动式铜缆（ACC/AEC）解决方案相比，这些缆线组件提供更出色的缆线弹性和更长的延伸范围，支援高效能连网、储存和资料中心等应用 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
