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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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日月光封测新厂正式启用 因应下一代半导体应用需求 (2025.02.21)
日月光半导体马来西亚槟城五厂近日正式启用，将可大幅增强公司在??六拜自由工业区的封测产能。日月光马来西亚厂区将由目前 100 万平方英尺，将扩大至约 340 万平方英尺 |
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Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC (2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援实现 Matter over Thread 无线智慧庭院门锁，这款智慧门锁可以简单地安装在庭院门上，屋主不用钥匙，利用智慧手机就能回家。用户还可以远端向经授权的第三方提供存取权限，例如可信赖的装修师傅或家庭成员 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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日本政府批准新一波投资法案 助力Rapidus打造2奈米晶片产线 (2025.02.16)
日本政府近期正式签属了一项投资法案，旨在允许政府透过准政府机构投资位於东京的Rapidus公司，目标是在北海道千岁市建立日本首座2奈米半导体制造厂。
该法案为人工智慧和半导体相关设施及设备提供10兆日圆（约6509亿美元）资金，包括4兆日圆的财政支持，其中一部分预计将用於Rapidus的营运 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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Nordic Semiconductor的nPM2100电源管理IC延长一次电池供电蓝牙低功耗产品的电池寿命 (2025.02.10)
Nordic Semiconductor 宣布，nPM电源管理积体电路(PMIC)系列再增加新成员。nPM2100 PMIC使用超高效的升压稳压器和多种节能功能来管理能源，延长了一次电池 (不可充电电池) 应用中每个电池的工作时间 |
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工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
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SEMI：2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的「全球晶圆厂预测报告」，预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目，其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂，大部分预计将於 2026年至2027年投产 |
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美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署（EPA）可能批准半导体产业使用新PFAS（全氟??基和多氟??基物质）「永久化学品」。随着美国半导体产量提升，此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染，这些PFAS可能具毒性、会在环境累积，并加剧气候变迁 |
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工研院欢厌电光50周年 百位半导体及光电业者齐聚 (2024.12.27)
适逢2024年工研院推动半导体技术迈入半世纪！由电光所日前举办的「电光50纪念餐会」，汇聚国内外多家知名企业和超过百位产业界重量级人士共襄盛举。包括史钦泰、徐爵民、陈良基等10位历任所长也齐聚一堂，共同回顾见证台湾半导体产业从无到有的奋斗故事 |
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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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强化自主供应链 欧盟13亿欧元支持义大利先进封装厂 (2024.12.22)
欧盟积极推动半导体产业发展，继日前宣布提供50亿欧元资助德国德勒斯登半导体制造厂後，再次批准一项重大投资案，将提供13亿欧元直接资金支持SiliconBox在义大利北部诺瓦拉(Novara)建立一座先进半导体封装厂 |
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持续推动晶片自造 美商务部拨67.5亿美元予三星、德仪及艾克尔 (2024.12.22)
美国商务部於周五宣布依据《晶片激励计画》(CHIPS Incentives Program)拨款给三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)及艾克尔科技(Amkor)，总金额超过67.5亿美元。扩大美国国内半导体生产 |
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贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件 (2024.12.17)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款经过预先认证的单基板开发套件，用於评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产追踪、智慧电表、智慧城市和农业、预测性维护、可携式医疗装置和工业4 |
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第十二届全国科学技术会议揭幕 魏哲家强调：「多功能机器人是未来最重要的产业趋势！」 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全国科学技术会议於今（16）日盛大召开为期3天的会议，以「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」4大主轴为核心，凝聚各界建言共同擘划台湾未来科技蓝图，全面推动科技创新与产业升级 |
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日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
