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华映重整之路 建立市场识别是关键的任务 (2019.01.09)
市场对华映的信心已到谷底，如何绝地逢生，走出阴霾，是华映在2019年最重要，甚至是唯一的任务。 |
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內嵌式觸控IC的比較分析 (2015.06.17)
內嵌式觸控IC的比較分析 |
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盛群推出低耗电LCD驱动IC─HT9B95、HT9B95G (2015.06.01)
盛群（Holtek）针对三相智能电表应用，推出低耗电、加强抗噪声及ESD防护能力的LCD控制暨驱动IC HT9B95。 HT9B95最大可显示312点，采用I2C接口、支持1/4 Duty及1/8 Duty驱动。 本产品除提供封装芯片（HT9B95A、HT9B95B），另有适合COG制程的HT9B95G |
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摆脱大陆IC设计竞争台湾需迈向中介软体开发 (2014.07.15)
台湾IC设计业者在智慧手持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场，已获得不错成果。面对未来智慧型手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展，以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵，进一步观察全球各半导体大厂在过去几年的购并动作与布局脉络，都可清楚地为台湾IC设计产业指引出新发展方向 |
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智能装置低价化趋势 有利台湾IC设计业者成长 (2013.11.21)
行动上网已成为全球重要趋势。随着智能手机、平板计算机快速崛起，智能手持装置形成市场的新主流。2012年全球智能手持装置销货量已超越PC/NB，成为全球半导体应用的最大市场 |
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[社论]连Apple都做不到，In-cell只是个梦？ (2013.05.29)
5月初受邀至深圳触控展中办了一场触控论坛，主题谈《In-cell vs. OGS》，展方连宣传网页都没做，只针对手头名单发出邀请，就来了近四百人。这样的人数在中国或许只能算是平盘 |
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『掌握触控新变革－OGS vs. In-cell』专家座谈会 (2013.04.01)
In-Cell与OGS皆是因应数位装置设备轻薄化而生，各有其优缺，In-Cell虽有取代OGS之姿，但面对良率以及制程技术的挑战，恐怕还要等上好一段时日。 |
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触控大洗牌 2013谁称王？ (2013.04.01)
轻薄化与低成本，正是触控面板设计的最重要目的。
而新一代触控面板之争，究竟谁能胜出？
事实上，OGS的优势已逐渐明显，2013年将可技压群雄。 |
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两大理由 2013年OGS技压In-cell (2013.01.24)
尽管OGS技术前有自身缺点还待改进，后有In-cell等技术竞争追赶在后，然而种种迹象显示，OGS仍然是非常有可能在2013年大放异彩的触控技术。其原因如下：
1.并无明显证据证明，苹果下一代手机绝无采用OGS技术的可能性 |
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实现 In-cell 跨显示、触控专业才有机会 (2013.01.18)
还记得前两年媒体炒得沸沸扬扬的In-cell与On-cell面板技术吗？俗话说，再好的技术，不能投入商用化，一切都是枉然。这道理对于In-cell与On-cell这两项技术来说再适合也不过 |
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大陆低价智能手机发烧 台IC设计业受惠 (2012.11.13)
近期从小米机的发烧，加上大陆白牌手机市场出现换机潮，台湾IC设计业纷纷表示第三季比预期中好。大陆这块号称约有8亿支规模的低价手机市场，现已开始转向智能型手机发展 |
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电容式In-cell触控技术专利冲击分析 (2012.09.07)
iPhone 5 使用In-cell touch 的触控技术，在良率上让生产的厂商吃足了苦头，连鸿海郭董最赞扬的SHARP都无法克服，量产一延再延。这件事引起的大家的注意，一场In-cell touch技术的再进化已经悄悄的展开，这种大魄力、大格局的创新改变，将面板与触控产业紧紧的绑在一起 |
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改朝换代的Advanced In-cell触控技术 (2012.09.07)
当大家把注意力聚焦在Apple In-cell touch的技术时，
千万不要忽视更可怕的挑战其实会来自三星，
一旦三星成功，台湾将有两兆以上的触控业者准备关门了！ |
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Sony In-cell面板 揭开触控业洗牌序幕 (2012.08.28)
随着iPhone 5将采用In-cell Touch技术，市场对In-cell的发展愈来愈关注，因为愈早掌握量产能力的面板厂，就愈能尝到市场前期高利润的甜头。
事实上，即使iPhone 5如期在9月上市并使用In-cell Touch，但已非首款In-cell量产手机 |
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[观点]三星In-cell Toch技术 威胁更胜Apple (2012.07.10)
近来市场上甚嚣尘上的一个消息是，iPhone 5 很可能会使用In-cell touch 的触控技术。这件事终于引起的大家的注意，一场In-cell touch技术的再进化已经悄悄的展开，这种大魄力、大格局的创新改变，将面板与触控产业紧紧的绑在一起 |
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盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驱动IC (2011.12.14)
盛群日前推出二款可工作于低电源、低压接口的新IC：HT16L21及HT16L23，是针对部分系统采用比较高阶制程的主控MCU，故外围IC的接口可能会低到1.8V左右，但是又必须兼顾较好的LCD显示质量所设计 |
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三星若买HP计算机部门 台湾何厂可受益？ (2011.08.22)
市场沸沸扬扬，三星电子有可能成为惠普（HP）个人计算机事业的买家。消息若成真，对于台湾的惠普相关生产链将会相当不利，但从另一个角度看，对三星的供应链却是一大利多 |
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盛群推出大点数LCD驱动IC HT16C23/24 (2011.05.25)
盛群的HT16C2X系列为I2C接口、RAM mapping的LCD控制暨驱动IC，此系列以先进设计技术降低IC耗电、提升抗噪声及ESD防护能力。全系列包含HT16C22/HT16C22G、HT16C23/HT16C23G、HT16C24/HT16C24G等 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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欧盟批准NEC电子与瑞萨科技的合并案 (2009.12.03)
外电消息报导，欧盟委员会于周三（12/2）批准了NEC电子与瑞萨科技的合并案。而合并后的新公司将成为日本最大，同时也是世界第三大的半导体商，仅次于英特尔与三星 |
