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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组（CUDIMM）和时脉小型双直列记忆体模组（CSODIMM），现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍之多，比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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ROHM推SOT23封装小型节能DC-DC转换器IC 助电源小型化 (2024.03.28)
半导体制造商ROHM针对冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费性电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM还计画推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15)
@內文:资料储存再进化！固态硬碟（SSD）是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP（Power Loss Protection断电保护）这个至关重要的课题，建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列，搭载创新的「TruePLP」技术，为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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Transphorm新三款TOLL封装SuperGaN FET 支援高功率能耗AI应用 (2023.11.07)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm公司近日推出三款TOLL封装的SuperGaN FET，导通电阻分别为35、50和72毫欧。Transphorm的TOLL封装配置采用行业标准，可作为任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件 |
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Transphorm最新技术白皮书： 常闭型D-Mode与增强型E-Mode氮化??电晶体平台关键优势 (2023.10.19)
氮化??功率半导体产品的先锋企业Transphorm今（19）日发布《Normally-off D-Mode 氮化??电晶体的根本优势》最新白皮书。该技术白皮书科普了共源共栅 （常闭） d-mode氮化??平台固有的优势 |
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Transphorm氮化??元件助力DAH Solar微型逆变器光伏系统 (2023.10.12)
世界首个整合型光伏（PV）系统采用Transphorm氮化??平台，DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司子公司。该整合型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar认为系统中所使用的Transphorm的GaN FET元件，能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统，同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量，关键在於使用Transphorm的功率元件 |
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Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI应用 (2023.10.11)
Transphorm推出三款采用TOLL封装的SuperGaN氮化??场效应管（FET），导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合业界标准，意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解决方案 |
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建兴储存推出首款浸?式液冷SSD 锁定AI运算资料中心 (2023.08.07)
近年来人工智慧（AI）热度持续延烧，资料中心成为全新的运算单位。为了满足现今大规模资料中心的严苛要求，??侠（KIOXIA）子公司建兴储存科技推出全球第一款支援浸?式冷却保固5年的ER3系列企业级SATA SSD产品 |
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艾迈斯欧司朗推出新一代OSLON Square超红光植物照明LED (2023.06.20)
艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了其人气产品OSLON Square超红光（Hyper Red ）植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，并实现最优系统性价比。
艾迈斯欧司朗根据客户需求，持续研发关键创新技术，提供比前代产品超红光660?nm LED更高效的高光合光子通量（PPF）LED解决方案 |
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Tektronix发布双脉冲测试解决方案 加速SiC和GaN验证时间 (2023.06.08)
Tektronix今日宣布推出新版双脉冲测试解决方案（WBG-DPT解决方案）。各种新型的宽能隙切换装置正不断推动电动汽车、太阳能和工业控制等领域快速发展，Tektronix WBG-DPT解决方案能够对SiC和GaN MOSFET等宽能隙装置提供自动化、可重复和高准确的量测 |
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Kioxia新一代UFS Ver. 4.0装置优化内置储存传送速率 (2023.06.01)
为持续推进通用快闪记忆体存储技术（UFS）发展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快闪记忆体存放装置，采用小型封装，可提供快速的内置储存传送速率，并针对各种下一代行动应用程式进行优化，包括先进的智慧型手机 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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美光DDR5记忆体现可支援第4代AMD EPYC处理器 (2022.11.23)
美光科技宣布为资料中心所打造的 DDR5 记忆体现已上市，并可支援已为全新 AMD EPYC 9004 系列处理器进行验证的资料中心。随着现代伺服器将更多处理核心装入 CPU，每个 CPU 核心的记忆体频宽不断减少 |
