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【文章精选】多功机器人协作再进化
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8/20-23自动化x机器人展 立即预登叁观
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4/16-18 Touch系列展:智慧显示x制造x电子设备
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整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC
(2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了一款弹性设计的电源管理 IC,专为高度整合的处理器(如 Stellar 车用微控制器)打造,让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围,以满足系统需求
意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性
(2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全,推出一套完整解决方案,加速关键安全系统开发,使软体定义车辆(Software-Defined Vehicles, SDV)更加安全且具成本效益
Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计
(2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
慧荣获
ISO
26262
ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
(2024.11.08)
慧荣科技获
ISO
26262
ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证,彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及,对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务
(2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
(2024.10.18)
美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
(2024.08.20)
由於单对乙太网(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势,汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接,如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性
(2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链
(2024.07.29)
FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
(2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
(2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态
(2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
(2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级
(2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效
(2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾
(2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。 而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。 面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术
(2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全
(2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
凯锐光电获DEKRA德凯
ISO
26262
ASIL-D功能安全流程认证
(2024.02.02)
国际车用电子制造商凯锐光电(JET OPTOELECTRONICS)通过
ISO
26262
开发流程认证,获得德国认证机构DEKRA德凯颁发
ISO
26262
ASIL-D功能安全流程认证证书,成为符合
ISO
26262
道路车辆功能安全的专业车用娱乐系统设计制造商,并为切进欧系、美系及日系车用娱乐系统提供利器
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台
(2023.12.27)
智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性
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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
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