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豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上,联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。 车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象,如脉搏和呼吸频率
Synology推出首款搭载 AI 技术Wi-Fi摄影机 (2024.08.28)
群晖科技(Synology)推出 Synology Camera最新成员CC400W,为旗下首款Wi-Fi摄影机,结合高画质影像和 AI 智慧影像辨识功能,不需要复杂的布线,满足现代化监控多样场景的需求
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。 尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战, 然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购
慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18)
慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。 藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型(Energy Yield Model)由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心(imec)和比利时哈瑟尔特大学(UHasselt)所开发,该模型利用由下而上设计方法,精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学,正在为太阳能预测带来全新气象
意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求
独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了一款独特的低功耗超宽频(UWB)接收器;与现有的先进UWB装置相较,该晶片的抗扰性能提升10倍,有效抵挡来自Wi-Fi和5G(以後的)讯号
ROHM推出100V耐压SBD「YQ系列」 采用沟槽MOS结构 (2024.01.31)
半导体制造商ROHM针对车载设备、工业设备、消费性电子设备等电源电路和保护电路,推出业界最高等级trr的100V耐压萧特基二极体(SBD)「YQ系列」。 二极体的种类有很多,其中高效率SBD被广泛用於各种应用
精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术,实现安全、节能和便利的居住空间。 透过感应器、微控制器和智能设备,使家居系统能自动执行各种任务。 居住者可以远程监控和控制家中的设备,无论他们身在何处
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置
Microchip同步架构解决方案 (2023.12.26)
第五代行动通讯系统(5th generation mobile networks)分别有两种网路布建架构,第一种为传统型All in one基地台架构模式,其架构是将CU/DU/RU执行在同一个单元上,其好处可以降低网路延迟,讯号处理隹且布建简单,缺点就是非传统电信业者跨入难度高
以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
安勤新款 强固型平板电脑ARC-1037专为艰困环境研发设计 (2023.12.15)
安勤科技推出最新强固型平板电脑ARC-1037,专为艰困环境研发设计,能够在极端温度或恶劣环境中稳定运作及执行效能。ARC-1037搭载最新一代Intel Atom Alder Lake-N处理器,采用10.4寸1024x768 LED面板,拥有50,000小时寿命,确保在视觉性能的清晰度和耐久性
艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)发布一款新型多色LED封装产品,辐射强度比上一代产品高出40%以上,可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记(PPG)量测的准确度
EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统,这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线(IR)雷射搭配特殊的无机物材质,在透过实际验证且可供量产(HVM)的平台上,以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放
修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,这是业界首款生成AI技术,可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因,因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA)
丽台接轨教育科技策略 协助学校IR校务研究发展 (2023.11.02)
教育部自2018年起推动高等教育深耕计画,於第二期深耕计画(2023-2027年)中更加强调大学的特色发展,以协助学校基於自我定位,依据优势进展,并对应永续发展核心目标


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