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贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输
群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆,助力企业拓展全球版图 (2025.02.11)
通讯技术与多样化使用场景应用正迅速发展, IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7扩增至6GHz频段,及高达320MHz频宽的通道进行资料传输,3GPP 也在5G行动通讯中增加6GHz 频段,如新通道 n96 与n104,以满足更好的使用者经验与通讯品质
Wellell ??博选用 Anritsu 安立知无线传输测试平台, 确保医疗设备品质稳定 (2025.02.05)
Anritsu 安立知很荣幸宣布,医疗产业品牌大厂??博 (Wellell) 采用 Anritsu 安立知领先市场的物联网 (IoT) 无线传输测试技术,藉由 MT8821C 无线通讯综合测试仪及 MT8862A 无线连接测试仪成功为其睡眠呼吸治疗 (Respiratory Therapy) 及减压气垫床 (Pressure Relief Mattress) 产品的 IoT 连线功能测试
智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天,到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围,无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调,还是利用智慧农业技术监测土壤湿度,无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN设备的空中介面测试方案 (2025.01.21)
Bluetest与Rohde & Schwarz延长合作,并将R&S CMX500整机化信令测试仪的Wi-Fi 7测试功能整合到Bluetest Flow控制软体中。现在,下一代WLAN技术的开发者和制造商可以使用Bluetest的混响测试系统(RTS),以在逼真的条件下对IEEE 802.11be标准的设备及AP进行MIMO压力测试
贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书,深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐,以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化
IEEE公布2025年五大科技预测:人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEEIEEE计算机协会(CS) ,共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势,这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会
解决工程师缺囗扩大 IEEE推广技术导向「微证书」 (2025.01.13)
根据Spectrum IEEE的报导,预估未来十年对工程师的需求将急剧上升,但人才供应将严重短缺。到2034年,美国科技业将新增710万个职位。然而,波士顿谘询集团和SAE International的报告显示,到2030年,每年将有近三分之一的工程职位空缺
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」,结合AI多工协作机器人问世,企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章,作为回顾一整年的总结,同时也展??2025的新发展,以下就是其精选的内容: 1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体
韩国DGIST开发新型雷达讯号分析技术 提升2倍解析度 (2024.12.30)
大邱厌北科学技术院(DGIST)的联合研究团队开发了一种新的讯号分析技术,可以提高雷达的距离解析度,并适用於各种雷达系统。这项研究成果获得了IEEE Sensors Journal的认可并发表
Intel Foundry透过使用减材?? 提升电晶体容量达25% (2024.12.24)
英特尔晶圆代工(Intel Foundry)在2024年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上公布了新的突破。包括展示了有助於改善晶片内互连的新材料,透过使用减材??(subtractive Ruthenium)提升电晶体容量达25%
imec推出无铅量子点短波红外线感测器 为自驾和医疗带来全新气象 (2024.12.17)
於本周举行的2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)携手其比利时Q-COMIRSE研究计画的合作夥伴,展示第一款包含砷化??(InAs)量子点光电二极体的短波红外线影像(SWIR)感测器原型
短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线(Short-Wave Infrared, SWIR)是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围,位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性,增强影像的对比度与细节,并分辨对人眼而言看似相同的物品
台积电发表N2制程技术 2奈米晶片效能再升级 (2024.12.16)
台积电本周於旧金山举行的IEEE国际电子元件会议(IEDM)上,发表了其下一代名为N2的2奈米电晶体技术,也是台积电全新的电晶体架构━环绕闸极(GAA)或奈米片(NanoSheet)。目前包含三星也拥有生产类似电晶体的制程,英特尔和台积电,以及日本的Rapidus都预计在2025年开始量产
??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社(Kioxia Corporation),今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),这是一种新型 4F2 DRAM,采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器 (Texas Instruments;TI)全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802


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