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意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准，其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置 |
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资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题，为持续建构更安全的优质网路，深耕通讯资安量能，资策会资安所与远传电信合作，以国际安全标准为目标，提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案，有助於提升5G企业专网的网路安全水准 |
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安立知上行链路干扰测试新功能 加速辨识5G和LTE TDD网路干扰 (2023.10.19)
Anritsu 安立知宣布增强 Field Master 频谱分析仪 LTE 和 5G 测量选项的功能。随着 5G 网路加速推广与密集化，更加突显分时双工 (TDD) 上行链路干扰导致的网路效能下降问题。 最新发布的 Field Master 软体选项提供 LTE 或 5G 讯框结构 (Frame Structure) 的双重显示，自动在上行链路时隙布局闸极，同时显示闸控时隙的射频 (RF) 频谱 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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全球标准如何促进物联网发展 (2023.09.05)
物联网（IoT）不但会成为地球上最大型和最复杂的机器群组，还具有无比巨大的经济影响。 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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意法半导体推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01 (2023.04.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出超小尺寸低功耗物联网模组ST87M01，集高可靠、稳定的NB-IoT资料通讯与精确、灵活之全球卫星导航系统（GNSS）地理定位能力於一身，是设计物联网装置和资产追踪的理想元件 |
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工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今（2023）年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日举办相关重点趋势研讨会，由专业分析师分享所见并指出，MWC 2023揭示後5G时代已来临，全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术，包括：B5G（beyond 5G）/6G将强化智慧化应用，6G卡位、卫星通讯、元宇宙等，均是热门议题 |
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是德与ADI签署合作备忘录 共推6G技术设计与开发 (2023.03.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前与Analog Devices, Inc.（ADI）签署合作备忘录（MoU）。
新的6G网路功能将基於现有和新兴技术以支援新的使用案例和应用。是德科技和ADI将携手整合各种技术领域的高效能解决方案和专业知识，以实现产业不断演进的6G愿景 |
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经部领军台厂重回MWC 秀5G电信与系统商最隹夥伴实力 (2023.02.28)
当全球经济活动陆续回归常轨之後，2023年「世界行动通讯大会」（Mobile World Congress，MWC）实体展也在当地时间2月27日重返西班牙巴塞隆纳盛大开幕。台湾则由经济部工业局再次筹组台湾馆，本届共率领17家优质厂商实体回归此重要国际舞台，寻求新买主洽谈机会，以争取更多商机 |
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SailPoint：身分安全将成为网路防御的最前线 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趋势预测」，针对企业抵御不断变化的网路威胁情势，提出最需关注的五大关键预测，显示身分安全将在全新年度中成为网路防御的最前线 |
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Palo Alto Networks 公布2023年网路安全趋势预测 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公布最新2023年资安趋势预测。去年在各行业看到的网路攻击是企业面临破坏性威胁的加速升级。2022年网路犯罪分子则以关键基础设施做为目标进行勒索软体攻击 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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5G 与飞航：探讨资安与技术升级的配合 (2022.05.26)
本文详细分析其中的风险及潜在的安全疑虑，并提供建议协助航空业者提升安全和效率。 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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5G技术挑战持续 测试架构需延伸并适应 (2021.10.08)
5G技术与4G完全不同，它汇集现有通讯中一些最具挑战性的技术。面对这样的状况，测试架构也必须延伸并适应5G技术。对于5G测试，需求将随着网路和服务生命周期而变化 |
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
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高通飞行平台支援5G和AI功能 为自动无人机应用添柴火 (2021.08.18)
为了有助于加速商用、企业和工业无人机的开发，高通技术公司推出全球首见支援5G和AI功能的无人机平台和参考设计：高通飞行RB5 5G平台。
继机智号（Ingenuity）直升机在火星上成功首飞 |
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5G将改变路测的未来 (2021.08.05)
由于先进的传输方法、毫米波频率和正交频分复用 (OFDM) 波形的使用，5G 将极大地改变空中介面。这些新技术将大大提高速度，大幅提高网路容量和频宽效率，从而大大减少延迟，低于一毫秒 |
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趋势与GSMA Intelligence揭露5G专网商机 近半电信业者无力补漏洞 (2021.06.29)
迈向5G时代瞬息万变的数位环境中，电信业者拥有绝佳的商机，可藉由合作伙伴来拓展自身的资安实力，提供安全的企业专用网路。但依趋势科技与GSMA Intelligence今（29）日共同发布一份最新研究，却点出行动网路业者正面临重大资安问题，却未寻求产业合作伙伴来协助解决 |
