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扩展定律有助AI在更多领域发挥应用潜力 (2025.02.17)
在AI领域,扩展定律(Scaling Laws)已成为推动技术进步的核心概念。这些定律描述了AI系统的效能如何随着训练资料、模型叁数或运算资源的增加而提升。正如自然界中的物理定律一样,扩展定律为AI的发展提供了可预测的框架,并在近年来成为大型语言模型(LLM)和复杂AI系统的基础
从2024年强劲复苏到2025年持续增长 AI加速驱动半导体发展 (2025.02.14)
2024年,全球半导体产业迎来了强劲的复苏与增长,主要受人工智慧(AI)技术需求激增的推动。根据Counterpoint Research的数据,2024年全球半导体市场营收预计年增19%,达到6,210亿美元,显示出产业在经历2023年的低迷後,重新站稳脚步并迈向新的高峰
DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日,DeepSeek推出的开源大型语言模型(LLMs)R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越,更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖
从边缘推理到异构运算 看AI的全方位进化 (2025.02.10)
AI正在深刻改变我们的生活方式与产业结构。然而,随着AI推动运算需求指数级增长,电力消耗、隐私与安全等挑战也日益突出。未来,AI将更加个性化,从被动响应工具演变为主动建议的智慧助手
神盾集团进军AI推论晶片市场 首款AI晶片将以3奈米制程量产 (2025.02.06)
神盾集团进军AI推论晶片市场,计划以先进的3奈米制程量产首款产品,并预期在2026年底推出2奈米制程的升级版。 随着生成式AI和大型语言模型的快速发展,AI推论市场正迎来前所未有的机遇
DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌? (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来,生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型,DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升,这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力
DeepSeek凸显产业更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮现 (2025.02.02)
基於DeepSeek近期连续发表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以来,促成美中AI基建需求浮现,不仅将促使终端客户未来更审慎评估投入AI基础设施的合理性,采用更具效率的软体运算模型,以降低对GPU等硬体的依赖;CSP也可能扩大采用自家ASIC基础设施,以降低建置成本
印度力拚2025年底前生产国产晶片 计画3-5年内开发GPU (2025.02.02)
印度正积极布局半导体产业,计画在2025年底前生产「印度制造」晶片,并在未来三到五年内开发自己的图形处理器(GPU)。 印度资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在接受CNBC采访时表示,印度正在兴建五座晶片制造厂,预计首批「印度制造」晶片将在2025年底问世
三军总医院心脏内科研发AI心电图分析系统 可早期预测预警 (2025.01.23)
人工智慧(AI)在医疗领域的应用持续突破,成为提升医疗品质的重要关键。第27届「国家生技医疗品质奖」暨「SNQ国家品质标章」於近日揭晓,医护服务与产品类共计31个团队脱颖而出,获得2金、10银、19铜的隹绩,另有近400个团队获得SNQ标章肯定,彰显台湾在生技与医疗领域的创新实力
调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料,车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元, 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式,每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加,在2023年,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率
英飞凌泰国後段厂动土 目标瞄准电动车、物联网与工业应用 (2025.01.20)
英飞凌位於曼谷南部北榄府(Samut Prakan)的新後段工厂正式动土。新制造基地对於满足日益增长的功率模组需求,以及以具有竞争力的成本推动公司整体成长至关重要。未来该公司也将根据市场需求进一步扩大生产规模
GenAI渐成PC标配 2025年市占将到六成 (2025.01.20)
2024年,AI笔记型电脑市场持续增长,并且在2025年将占据接近60%的整体市场。这一趋势主要受到晶片厂商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推动,以及全球PC市场的稳定成长。 全球PC市场在2024年第四季展现相对稳健的成长,主要受到AI PC、年终购物季及中国补贴政策的推动
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中,高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要,PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接,对於处理现代高效能计算(HPC)系统的高要求工作负载必不可少
MIC:CES 2025聚焦AI终端应用 人形机器人成亮点 (2025.01.14)
资策会MIC 发布CES 2025四大趋势,指出AI持续深化终端应用,人形机器人互动性提升成为展会亮点。 人形机器人更智慧 展场上出现多款人形机器人,具备视觉感知、触觉回??与智慧互动功能
Synchron携手NVIDIA 推动植入式脑机介面技术革新 (2025.01.14)
Synchron今日宣布,其在植入式BCI技术方面取得重大进展,将推动神经科技的未来发展。Synchron的BCI技术与NVIDIA Holoscan平台的结合,有??重新定义实时神经交互和智能边缘处理的可能性
黄仁勋:自动驾驶的时代已经来临 (2025.01.13)
在2025年的美国消费性电子展(CES)上,NVIDIA执行长黄仁勋以人工智慧(AI)为核心,描绘了汽车产业的未来。他在演说中指出:「自动驾驶的时代已经来临。」不仅预示了汽车产业即将迎来的全面转型,也反映出AI技术在未来智慧交通中的关键地位
驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来 (2025.01.09)
数据需求爆炸性增长,高速传输技术正推动产业的创新发展。 PCIe在高速数据、低延迟与高效率应用中扮演了不可或缺的角色。 迈向高速智慧的未来,PCIe同时也面临测试与验证的新挑战
2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕,吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI,各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。 三星宣布,其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手,转变为「智慧夥伴」,不仅提供娱乐功能,还能监控并与其他智慧家居设备互动
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
AI伺服器2025年延续成长 TrendForce估产值达2,980亿美元 (2025.01.06)
根据TrendForce今(6)日最新发表调查,2024年整体伺服器(server)产值估约达到3,060亿美元,其中人工智慧(AI)server成长动能优於一般型机种,产值约为2,050亿美元。并随着2025年AI server需求持续不坠,且单位平均售价(ASP)贡献较高,产值有机会提升至近2,980亿美元,於整体server产值占比将进一步增至7成以上


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