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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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2023自动化展：Basler展示加速视界方案 (2023.08.04)
2023 台北国际自动化工业大展将於8月23-26日登场，Basler 以「加速视界，实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点，并说明全新工业自动化视觉方案，现场包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相机、远心镜头、短波长红外线 ace 2 X visSWIR 相机等新品 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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工具机产业迎接数位减碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北国际工具机展（TIMTOS 2023）仍可见到各大整机、零组件厂商，竞相推出数位减碳解决方案；同时搭配自动化量/感测仪器元件，提升加工效能、品质与节能，未来甚至可??掌握电动车、风电等产业翻转契机 |
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英特尔第4代Xeon处理器问世 (2023.01.11)
英特尔於推出第4代Intel Xeon可扩充处理器（代号Sapphire Rapids）、Intel Xeon CPU Max系列（代号Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代号Ponte Vecchio），是英特尔最重要的划时代革新产品之一，显着提升客户资料中心的效能、效率、安全性，并为AI、云端、网路和边缘、以及超级电脑提供各项新功能 |
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Intel Innovation Taipei以创新技术结合在地观点 擘划无限未来 (2022.11.02)
英特尔在台举办「Intel Innovation Taipei」，为英特尔亚太暨日本区首场实体Intel Innovation活动，不仅将美国主场的精彩资讯移师到台北，更针对台湾生态系合作厂商量身打造更多在地内容 |
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英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
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英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会（ISC）上，英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例，展示公司如何延伸其高效能运算（HPC）的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构，推动全球医药发展和各种科学突破 |
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非接触式二维温度量测系统 (2020.11.17)
如果没有良好的温度控制系统，就没办法让机器正常运作或是生物生存，将可能导致不可想像的后果，因此，使用超音波感测器来制作成温度感测器，能够24小时侦测水温的变化 |
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施耐德电机2019获颁逾20项国际奖肯定 强助建置新世代资料中心 (2020.02.27)
能源管理及自动化领域的数位转型法商施耐德电机(Schneider Electric)日前宣布了好消息，旗下关键电力事业部(Secure Power Division)在2019年共斩获了20多个国际奖项，这些奖项横跨领导力、产品和计划等领域，充分展现施耐德电机在资料中心和IT基础建设领域的领导地位 |
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Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标，2.5D是过渡性技术，但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标，更精准且更全面的模拟系统至关重要，而Cadence看准了此市场需求 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕，本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，为读者带来第一手的展场报导。 |
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AGV趋势兴起 倍加福雷射扫描仪实现高精度导航 (2019.06.21)
德国倍加福（Pepperl+Fuchs）集团作为全球自动化感测技术领导品牌，1945年成立以来，不断树立品质与科技创新的新标竿，为客户提供完整工厂自动化所需的产品及技术谘询；看好台湾市场自动化供应链的深广度，三年前选定台湾作为亚太区第八处分公司，整合上海及新加坡工程团队技术，深耕在地，助台厂加速实现智慧生产 |
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2017自动化工业大展：倍加福让AGV无人搬运车更智慧 (2017.09.10)
电气防爆及感测器专家的德商倍加福（PEPPERL+FUCHS），首次以台湾分公司的身份，在2017台北国际自动化工业大展展出最新技术及应用。今年最亮眼的产品，包含PGV导航定位视觉系统、超高频读写器及IO-Link sensor的技术导入 |
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盛群新推出A/D with LCD Flash MCU－HT67F86A (2017.02.02)
盛群(Holtek)继HT67F60A/HT67F70A之后，再度推出A/D with LCD Flash MCU--HT67F86A ，针对低待机功耗与大点数LCD应用提供解决方案，如电池供电的消费类产品、Token读卡器等。
HT67F86A除了增加48Kx16 Flash Memory，并内建低功耗RTC振荡器，于电压3V时Time Base On待机功耗可低于1μA，且藉由外部被动元件调整RTC振荡准度，可应用于各种省电计时产品 |
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NXP-LPC4088FET208 (2013.06.20)
The LPC408x is an ARM Cortex-M4 based digital signal controller for embedded applications requiring a high level of integration and low power dissipation.
The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration |
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NXP-LPC812M101FD20 (2013.06.20)
The LPC812M101FD20 is an ARM Cortex-M0+ based, low-cost 32-bit MCU operating at CPU frequencies of up to 30 MHz.
The peripheral complement of the LPC812M101FD20 includes 16 kB of flash memory, 4 kB of data memory, CRC engine |
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NXP-LPC4088FET208 (2013.02.28)
The LPC408x is an ARM Cortex-M4 based digital signal controller for embedded applications requiring a high level of integration and low power dissipation.
The ARM Cortex-M4 is a next generation core that offers system enhancements such as low power consumption, enhanced debug features, and a high level of support block integration |
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LPC812M101FDH20 (2013.02.27)
The LPC812M101FDH20 is an ARM Cortex-M0+ based, low-cost 32-bit MCU operating at CPU frequencies of up to 30 MHz.
The peripheral complement of the LPC812M101FDH20 includes 16 kB of flash memory, 4 kB of data memory, CRC engine |
