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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13)
美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准，其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法：其中两种 |
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ChatGPT热潮推动AI加速运算重要性 提高效能为关键 (2023.05.15)
本场的【东西讲座】特别邀请创鑫智慧事业开发经理陈品函担任讲者，藉由自身多年的观察与经验，帮大家解开为何需要AI运算加速，同时也探讨其应用的潜能。 |
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未来机器手臂：轻薄短小、智能高效 (2022.11.22)
第四次工业革命如火如荼展开，加入了智慧化与精密化生产的特色，整体产业的设备也必须同步升级，才能赶上智慧化生产的脚步。其中，线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角 |
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整机系统厂商全面管控 刀具监测促进以终为始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陆续向上延伸到系统整合（SI）、工具机制造（Maker）厂商。尤其是未来新兴产品朝向个性化、客制化订制方向发展，相关制程也须不断进行工序整合、高度自动化，带动车铣复合加工机和零组件、周边自动化设备需求水涨船高 |
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MCU难求先抢先赢 ADI主打16周快速交货抢手 (2022.03.30)
随着物联网（IoT）及智慧家电蓬勃发展，为开发出性能卓越、更有竞争力的产品，工程师不仅要在效能和电池续航力之间取舍，过去多晶片方案亦无法满足轻量化需求。亚德诺半导体（Analog Devices Inc |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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Sony和三井达成独立5G环境下运作的动态频谱接取系统 (2021.08.16)
索尼集团公司以及三井物产股份有限公司，联合发布全球首次在5G 独立组网环境中成功运作的Sony动态频谱接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技术；随着这项成功的里程碑，两家公司亦签署了合作备忘录，将共同研究此项技术的商用发展前景，并透过此技术支援更有效的频谱资源应用 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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Xilinx Alveo加速器卡助南韩SK电讯提供AI即时实体入侵与窃盗侦测服务 (2019.11.05)
自行调适与智慧运算厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）与南韩电信公司SK电讯（SK Telecom）今日宣布SK电讯采用赛灵思Alveo资料中心加速器卡实现运用人工智慧（AI）的实体入侵与窃盗即时侦测服务 |
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解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半导体制程中最重要的流程，通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩，微影技术需制作的最小线宽（pitch level）也被为缩至极短波长才能制成的程度，从采用波长365nm的UV光，到波长248nm及193nm的深紫外线光（DUV），甚至是波长10~14nm的极紫外线光（EUV），微影技术正面临前所未有的挑战 |
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使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神经网路（xDNN）引擎使用 Xilinx Alveo资料中心加速器卡提供高效能、低延迟的 DNN 加速。通过保持较低能源成本以及最大限度地减少运行过程中所需的特定加速器的数量，可以显著降低总体拥有成本 |
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Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18)
晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术，推出AndeStar V5架构，现在进一步加上ACE，让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令 |
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晶心科技推出28奈米制程1.2 GHz RISC-V处理器 (2018.11.01)
32/64位元嵌入式CPU核心供应商晶心科技，宣布推出两款AndeStar V5高效处理器核心最新系列产品：一、AndesCore A25/AX25，适合以Linux为基础的应用，例如无人机、智慧无线通讯、网通、影像处理、先进驾驶辅助系统(ADAS)、储存设备、资料中心以及机器/深度学习等等；二、AndesCore N25F/NX25F |
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华为发布IoT及AI新品 创建数位企业「智联」基因 (2018.06.12)
於德国汉诺威举行「2018国际消费电子信息及通讯博览会（CEBIT 2018）」期间，华为发布了一系列IoT及AI新品，帮助企业在自身的数字「神经元」中创建「智联」基因，加速企业的数位化转型 |
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Microchip新型汽车MEMS振荡器 改善恶劣环境下效能及可靠性 (2018.03.27)
随着技术的不断进步以及汽车内日益增加的复杂电子系统应用，市场对相关元件时脉效能和可靠性的要求越来越高。在当今高度先进的汽车中，时脉的精确度、正确性以及对恶劣环境的耐受能力对於系统能否精确运作至关重要 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米 |
