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E Ink元太科技将电子纸应用於汽车外观设计 提升个性化体验 (2025.02.08)
电子纸技术的发展正引领汽车产业迈向全新境界。例如元太科技(E Ink)与BMW合作,推出了多款可变色车辆,展示了电子纸在汽车领域的创新应用。 早在2022年1月,BMW就在CES展上展示了iX Flow概念车,利用电泳技术,车身颜色可在黑色与白色之间瞬间切换,甚至呈现黑白相间的几何图形
台积电德国设厂预计2027年量产 强化半导体供应链韧性 (2025.02.07)
台积电(TSMC)积极扩展其全球制造版图,将於德国设立首座欧洲晶圆厂,并计划於2027年开始量产。这座新厂不仅是台积电在欧洲的第一座生产基地,更象徵其全球布局进一步深化,有助於强化欧洲半导体供应链的稳定性与韧性
受惠物流业、高阶自驾需求带动 光达市场2029年产值估53.52亿美元 (2025.01.20)
根据TrendForce最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前光达(LiDAR)於工业市场支援机器人、工厂自动化和物流等应用,车用市场则包含乘用车、无人计程车(robo-taxi)等领域,预估未来光达市场产值将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元,年复合成长率达35%
CES 2025:BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上,发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统,其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台,提供更直观的驾驶信息
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
金属中心与法国ECM Technologies签署国际合作备忘录 (2024.10.24)
金属中心昨(23)日於法国ECM Technologies格勒诺布尔原厂,在GREX开发部门总经理Anne Laure PAUTY、法国商务处国际组专案经理Chloé PERONY、法国国家投资银行 Sébastien GESBERT 国际代表等人莅临下
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP)
「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响 (2024.08.27)
2024年3月美国华尔街日报以「全球再遇中国冲击(China Shock)」为题,提醒世人於1990年代後期与2000年代前期之间,全球遭遇因进囗大量廉价陆制产品,虽有效控制通膨、但牺牲本国制造业就业机会的状态将卷土重来,引发各国政府高度关注
2024台中土木「亲子公益嘉年华」8月底登场 (2024.08.08)
台中市土木技师公会与台中市结构工程技师公会将於8月31日(周六)在文化部文化资产园区举办2024亲子公益嘉年华。本次活动邀请了台中市政府社会局、BMW宝马汽车及各界摊商共同叁与,旨在推广公益精神,提升社会关怀
解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效
VicOne与ASRG联手提供情报网 制定全球汽车产业安全标准 (2024.06.12)
基於现今全球连网汽车普及,造成汽车生态系统复杂度及漏洞大幅增加。VicOne和汽车安全研究集团(ASRG)今(12)日则在慕尼黑BMW世界举行的Auto-ISAC欧洲网路安全峰会上,宣布双方将紧密合作结合并优化CVE资料库,以提供涵盖最全面的威胁情报,方便汽车产业决策者轻松使用,协助发现与修复车辆网路安全漏洞
Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等
ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势
BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台 (2024.03.06)
因应当前汽车产业正透过永续移动解决方案和先进技术,加速产品的上市进程,而成为差异化竞争的有利因素。达梭系统(Dassault Systemes)与BMW集团日前也宣布,基於长期建立的策略合作夥伴关系
工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出
工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来
关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算(Automotive HPC)市场需求急速成长,却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验,而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作,必须从元件/装置的品质根源把关做起
抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置,将马达、逆变器和齿轮整合在一起,以实现车辆更小、更轻、成本更低,同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者,开发出了基於X-in-1单元的多功能平台,并大量的应用於多款车型
台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进,金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立,为台湾精密制造及零组件产业高值化,双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用,协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机
宜特发布11月合并营收2.94亿元 AI和电动车将推升验证分析需求 (2023.12.08)
电子验证分析企业宜特科技今(8)日公布2023年11月营收报告。2023年11月合并营收约为新台币2.94亿元,较上月减少3.84%,与去年同期相比,减少8.23%。累计1-11月合并营收34.87亿元,年增2.28%


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