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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯，展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术，提供卓越的容量、性能和可靠性，适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求 |
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慧荣推出SM2268XT 满足次世代TLC和QLC NAND设计需求 (2023.02.17)
慧荣科技今日宣布推出最新款高效能PCIe Gen4 SSD控制晶片解决方案SM2268XT。该产品专为具备高速传输功能的NAND所设计，其卓越的效能和高可靠性能支援次世代的TLC与QLC NAND，加速客户新世代SSD产品的问世，在不须妥协频宽与延迟的情况下，能完善确保资料的完整性和错误校正能力 |
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美光全球首款232层NAND正式出货 数据传输速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 层 NAND 已正式量产。它具备业界最高的单位储存密度（areal density），并提供与前几代 NAND 相比更高的容量和更隹的能源效率，能提供从终端使用者到云端之间大部分数据密集型应用最隹支援 |
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宇瞻将於Embedded World 2022展示领先产品和加值技术 (2022.06.15)
随着各国Covid-19疫情逐渐解封，Apacer宇瞻科技，将再次叁加6月21至23日Embedded World 2022德国纽伦堡全球嵌入式电子与工业电脑应用展。
今年大会恢复实体结合数位展，宇瞻聚焦工业自动化、智慧交通运输以及航太科技等应用需求，将线上线下同时展示多款最新规格112层BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工业级固态硬碟和符合JEDEC 1 |
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宇瞻工控宽温SSD可为智能联网实现最隹资料存储耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快闪记忆体广泛用於各种工业应用及垂直细分市场，根据Allied Market Research发布的3D NAND快闪记忆体市场展??，2020 年全球 3D NAND 快闪记忆体市场规模为 123.8 亿美元，预计到 2030 年将达到 784.2 亿美元，2021至 2030 年的复合年增长率(CAGR)为 20.3% |
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宇瞻发表新世代112层BiCS5 3D TLC工业用记忆卡 (2021.12.01)
根据市场研究调查机构Mordor Intelligence预估，在2021 - 2026年的预测期内，人脸辨识市场年复合成长率将达21.71%，预计到2026年将达116.2亿美元。人脸辨识由于是以摄影机为主要媒介，运用非接触型技术，能执行行进间辨识、多人同时辨识、区域监控识别等延伸应用，提供更有效率和快速的服务 |
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慧荣科技于OCP峰会展示企业级SSD储存解决方案 (2021.11.10)
慧荣科技于美国加州圣荷西举办的OCP全球高峰会(OCP Global Summit)展示企业级SSD储存全系列产品，包括专为企业/资料中心设计的SSD控制晶片及储存解决方案、专为伺服器开机碟提供PCIe NVMe单晶片SSD、全快闪储存阵列(All Flash Arrays; AFA)及软体定义储存(SDS)解决方案，该展览以实体及虚拟同步展出 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用，大量设备相互联网，创造了更多的科技发展与商机，如何透过电源管理来保护系统稳定运作，仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc |
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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技，於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展，今年大会不畏新冠疫情威胁，如期开展 |
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Western Digital推出BiCS5 3D NAND技术 满足庞大且快速增长的资料储存需求 (2020.02.24)
Western Digital今（24）日宣布成功开发出第五代3D NAND技术BiCS5，提供最先进的快闪记忆体技术。BiCS5采用三层单元（TLC）与四层单元（QLC）两种架构，能以极具吸引力的成本提供卓越的容量、效能与稳定性，满足因连网汽车、行动装置与人工智慧而急速增长的资料量需求 |
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美光推出最新企业级和消费级SSD 进一步扩充资料储存选项 (2019.10.25)
美光科技昨（24）日发表最新固态硬碟，扩充旗下各种硬碟产品，以提供全球消费级和企业级用户储存资料。最新Micron 7300 NVMe及Micron 5300 SATA系列固态硬碟，将协助企业资料中心投资达到现代化、高效化、极大化的目标 |
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TrendForce：2Q19 NAND Flash品牌商营收持平1Q19 (2019.08.16)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，综观2019年第二季NAND Flash产业营收表现，以需求面来看，智慧型手机、笔记型电脑以及伺服器需求皆自第一季的传统淡季有所复苏 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
