账号:
密码:
相关对象共 43
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势,包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身(Digital twin)模型所需数据;以及当生成式AI浪潮兴起後,若能经过MBD模型整合,用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序
电子设备微型化设计背後功臣:连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求,必须实现连接器的微型化,但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素,即使在最具挑战性的环境下,也能保持坚固耐用
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。
工具机数位分身 实现AI智造愿景 (2024.02.25)
数位分身可以预测机器的运作状态,透过结合实际机器运作资讯,最大限度地发挥实际系统的性能。此外,还能更精确地掌握因故障、寿命终止等原因进行维护的时机,实现机械系统更好的运作
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟(AOUSD)是一个致力於促进开放通用场景描述(OpenUSD;Open Universal Scene Description)标准化、开发、演进和成长的组织,公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员
精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射,基於数据和模拟技术所建立。 创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。 目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的
NVIDIA最新绘图研究推动生成式AI前瞻发展 (2023.05.08)
透过与美国、欧洲和以色列十几所大学合作的20 篇推动生成式 AI 和神经图形的 NVIDIA Research研究论文将於 8 月 6 日至 10 日在美国洛杉矶举行的电脑绘图专业盛会SIGGRAPH 2023 上发表
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验,不仅造成供应链瓶颈,上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。
NVIDIA展示3D MoMa技术 利用AI与GPU产出物件即兴创作 (2022.06.22)
即兴创作是爵士乐的特点,而NVIDIA透过人工智慧(AI)研究成果向爵士乐致敬,绘图创作者有朝一日将能够在即兴演奏时,利用演奏期间所创作出的3D物件进行即兴创作。 建筑师、设计师、概念艺术家与游戏开发者透过这项称为NVIDIA 3D MoMa的工具,可以迅速将物件汇入绘图引擎,并进行处理、调整比例、变更材质或尝试不同的光线效果
齿型皮带轮客制只需48小时 igus以3D列印服务缩短交货期 (2022.04.01)
许多特殊机器和原型的设计师都面临着压力。如果他们急需非现货产品的客制皮带轮,往往需要等待几个星期才能收到产品。igus的3D列印服务能够将等待时间缩短至48小时,客户不必在品质上妥协
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子(Global Unichip Corporation, GUC)导入Ansys开发的突破性模拟工作流程,加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新,包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink(GUC multi-die interLink)介面,这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素
2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新,加上因应无所不在的运算与联网趋势,由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」(TAITRONICS)暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」(AIoT Taiwan)於10月9日在台北南港展览馆登场
「未来科技馆」聚焦产业创新技术 助企业掌握蓝海新商机 (2018.09.28)
未来科技直击!2018年「台湾创新技术博览会」在世贸一馆登场,在「未来科技馆」的科专展区中,经济部技术处聚焦於5+2产业创新技术,汇聚17个科技专案法人最新技术,共有45项创新科技展示,展出期间自即日起至29日止,於台北世贸一馆「台湾创新技术博览会」登场,全程免费入场,协助企业得以掌握蓝海新商机的关键
SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions (2017.12.20)
在被收购两年後,SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions。 Sony Depthsensing Solutions行政总裁Akihiro Hasegawa表示:「此次更名为我们过去几年来作为索尼 (Sony)子公司开展的工作画上了圆满的句号
创意DIY点亮节厌装饰与智慧家居 (2017.11.01)
充满节气的秋冬已经悄悄到来,您是否正苦恼着如何装饰自己的家,为即将到来的圣诞节增添一点过节的气氛呢?
放眼智慧建设大未来 欧特克与台湾建筑中心签订MOU (2017.04.12)
扩大Fusion 360应用范畴,推动产业迈向数位化、智慧化。 呼应政府驱动产业迈向数位化、智慧化发展,欧特克公司(Autodesk)宣布,与内政部所辅导成立之财团法人台湾建筑中心签署合作备忘录(MOU)
资策会携手创客团队 Maker Faire大显创意科学 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日举办,以创客教育做为诉求主题,吸引人潮进场。投入创新应用发展、创业辅导多年的资策会创新应用服务研究所(创研所)
零壹科技代理NVIDIA GRID系列强化虚拟桌面3D应用效能 (2016.01.12)
台湾IT加值服务代理商零壹科技宣布正式代理NVIDIA GRID系列产品,成为NVIDIA GRID台湾代理商,负责GRID系列产品的通路销售及技术支援服务,双方的合作强化了虚拟桌面3D绘图应用效能


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw