|
Lumotive与益登科技合作加速台湾固态光达应用 (2024.04.17) 3D感测光学半导体技术先驱Lumotive宣布与益登科技策略合作,此次合作旨在加速Lumotive的光控超构表面(LCM)晶片在台湾市场的部署和推广,着重於车用、机器人、无人机和安全应用 |
|
imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15) 此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
|
运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26) 本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统,即时监测、更准确预测,观测气象具体的结构,能够更早检测到灾害程度,及早做出预警与部署来降低风险。 |
|
精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24) TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点,近年来获得广泛应用。未来,TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
|
ADI叁展embedded world 2023 智慧解决方案协助加速实现永续发展 (2023.03.15) 基於今日各种关键应用越来越需要更先进的智慧技术解决方案,半导体大厂ADI公司於3月14~16日期间叁加在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展(embedded world 2023)展示ADI技术如何使工业自动化、智慧建筑、汽车、永续能源和数位医疗健康等应用的系统更加智慧化 |
|
台达微米级电脑断层造影中心正式启用 (2023.02.14) 台达位於桃园中坜工业区的微米级「电脑断层造影中心」正式启用,设置由台达自主研发、结合电力电子与光学影像技术的微米级电脑断层扫瞄系统(Micro-CT),提供学研单位公益扫描服务,让先进影像科技成为研究基石 |
|
祈福许愿树扎根高雄总图 工研院拓展智慧育乐创新应用 (2022.12.08) 根据经济部技术处统计,2021年显示科技产值合计达1.7兆元,仅次於半导体产业,依工研院产科国际所研究资料显示,潜在的智慧显示应用新商机规模,到2027年将可达到年1,700亿美元 |
|
Basler推出新款ToF相机扩大3D产品组合 (2022.10.31) Basler推出新款ToF相机系列结合高精准度、低功耗及低发热,提供证实有效的blaze功能。本相机拥有IP67外壳、外型精巧,850 nm近红外线操作,适用於物流和工厂自动化的室内应用 |
|
艾迈斯欧司朗携手Teknique 加快部署2D/3D成像感测技术 (2022.07.11) 艾迈斯欧司朗与Teknique合作,结合艾迈斯欧司朗先进的感测器和发射器元件与Teknique的SoM产品系列,协助客户将2D/3D相机镜头系统快速推向市场。
艾迈斯欧司朗提供相机镜头组件,Teknique提供叁考设计,协助客户开发用於脸部识别身份验证、机器视觉、机器人或导航/SLAM的产品 |
|
英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10) 扩增实境(AR)应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置:Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计,将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置 |
|
imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26) 比利时微电子研究中心(imec)於本周国际光学工程学会(SPIE)举行的先进微影成形技术会议(2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference)上展示其High-NA微影技术的重大进展,包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试,以及量测与光罩技术优化 |
|
ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 推出新系列高解析度飞行时间测距(ToF)感测器,为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1,能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
|
Artilux首创双模宽频CMOS单晶片 开启短波红外光3D影像新局 (2021.06.30) 锗矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布,全球首创基于12吋的CMOS制程,结合锗矽短波红外线(SWIR,Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成,并于台积电(TSMC)导入量产 |
|
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29) 未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。 |
|
台达开发微米级电脑断层扫描设备 千倍升级3D影像解析度 (2020.11.20) 电源管理大厂台达电子今(20)日在台湾分子生物医学影像学会主办之2020年亚洲分子生物影像国际研讨会首日,启动「CT Cafe快闪实验室」巡??活动。以20尺货柜打造的快闪实验室,将装载由台达自行研发制造的微米级活体小动物用电脑断层扫瞄系统「μCT-100」以及高解析度桌上型断层扫描仪「μCT-100X」 |
|
爱德万测试最新双波长雷射技术 3D影像一眼区别皮肤黑色素与血管网 (2020.11.06) 半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布为旗下Hadatomo Z光声显微镜研发双波长雷射技术,能针对皮肤中的黑色素与血管网进行3D造影。先前机型拍摄的影像较难以辨识出黑色素与血管网之间的空间关系,而最新技术则一眼就能掌握,可??助攻皮肤、美容和医学研究等多元应用 |
|
显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30) 以功能来说,VR系统最主要的设计挑战,就在于要有能力提供优异的立体视觉体验,而这并不是件容易的事。 |
|
ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23) Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作,将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制 |
|
蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01) 蔡司(ZEISS)今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜(XRM)以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术(microCT)系统,导入先进重构工具模组(Advanced Reconstruction Toolbox) |
|
Basler展??2020塑造未来市场六大视觉趋势 (2020.03.23) 谈到以电脑视觉技术推动自动化,就一定会提到人工智慧、视觉引导机器人(VGR),以及3D成像。然而,天花乱坠的宣传却让人难以厘清,究竟应该对这些技术和应用包持哪些合理的期?? |