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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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力旺NeoMTP矽智财於台积0.18微米第三代BCD制程验证成功 (2020.03.16)
力旺电子今日宣布其嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已成功於台积公司第三代0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)制程完成验证，提供IoT电源管理晶片(Power Management IC，PMIC) 客户极隹成本优势的NVM矽智财解决方案 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
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安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作，以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP，可最终减少设计周期和产品面市时间 |
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MagnaChip与奇景光电合作开发的电源管理晶片已量产 (2016.09.09)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计与制造公司MagnaChip宣布，该公司将采用专业的0.18微米BCD（Bipolar CMOS-DMOS，双极—互补金属氧化物半导体—双重扩散金属氧化物半导体）技术制程，批量生产由无晶圆厂IC设计公司奇景光电(Himax)设计的电源管理晶片(PMIC) |
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走出台湾的科技坦途！ (2011.10.17)
价值：创意的3D内容产业。标准：创造品质走向全球。创新：朝着梦想持续前进。
3D显示、LED照明、IC设计，三者看似完全不同的产业，却藏着台湾重新出发的密码。且看三位产业专家，如何为台湾电子产业的下一步把脉 |
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走出一条IC设计的坦途 (2011.09.27)
半导体产业的源头，就从IC设计开始。而随着技术的进展，半导体制程早已悄悄从0.18微米、0.13微米，悄悄迈入65奈米、45奈米，甚至更先进制程的世代。而IC设计产业所关注的重心，也已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸问题，转移至时间与速度等议题上 |
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力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15)
力旺电子近日宣布，其单次可程序内存硅智财NeoBit，已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证，并已成功导入客户产品试产，未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片（Display Driver ICs） |
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1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程-1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程 (2011.06.02)
1.3千兆赫的宽谐调 LC 压控振荡器干扰滤波与快速稳定电压调节器在0.18微米CMOS制程 |
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思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外，两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
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力旺发表崭新0.18微米绿能高容量OTP解决方案 (2010.07.08)
力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费 |
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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台 (2010.06.30)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，上海华虹NEC电子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台 |
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满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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3D IC再创台湾产业新价值 (2009.02.04)
吴诚文认为：台湾以代工为主的产业特性，需被动仰赖终端市场需求，人才更无法专注于研发。而3D IC正是改变现况的最佳选择，不仅可垂直整合上中下游产业，更可让台湾厂商快速拥有与国外大厂相同的系统整合竞争能力 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技（MIPS Technologies,Inc）宣布，晶诠科技取得MIPS多种USB 2.0 OTG（Oo-The-Go）PHY（物理层）IP核心授权，将应用于特许半导体（Chartered Semiconductor）的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型（G）、90奈米低耗电（LP）以及65奈米制程 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣布，晶诠科技公司取得MIPS多种 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心授权，将应用于特许半导体 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗电 (LP)以及65奈米制程 |
