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凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元 (2024.07.15)
凌华科技推出嵌入式技术标准化组织SGET所制定的开放式标准模组的两款Open Standard Module基於OSM标准的新品━OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌华科技为SGET委员会的成员，在业界扮演关键角色 |
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VicOne与Block Harbor首推解决方案 保障软体定义汽车设计与维护安全 (2023.11.15)
基於现今汽车制造商为了创造营收，推出的软体功能数量及维护速度不断攀升，车用资安软体厂商VicOne也继今年稍早，宣布投资美国汽车网路安全公司Block Harbor之後，於今（15）日推出了双方合作开发的首套整合式工作流程导向系统 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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英飞凌CALYPSO move安全记忆体 推动电子票证市场发展 (2023.05.30)
随着城市的发展，公共交通运营商必须要应对乘客数量日益增加所带来的挑战，尤其是在足球比赛和奥运会等大型活动期间。再加上对於永续及便利性的需求，驱动了对电子票证和智慧交通市场的快速发展 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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英飞凌QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 (2023.04.14)
追求高效率的高功率应用持续往更高功率密度及成本最隹化发展，也为电动车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌今日宣布其高压MOSFET适用的QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装已成功注册为JEDEC标准 |
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施耐德电机点出边缘资料中心发展挑战 可供业者估算能耗解决方案 (2023.04.11)
面对全球各种消费性电子产品和数位技术的日益普及，推动物联网、人工智慧、AR/VR、工业4.0、串流服务和5G等技术发展，促进满足边缘资料中心的庞大需求。能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机（Schneider Electric） |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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2022最失??与2023最期待的五大科技 (2022.12.12)
从2022年迈入2023年，有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢？CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
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以5G无线技术连接未来 (2022.09.21)
5G正迎来一个高速度、低延迟、大规模连接的时代，其对於发展大数据、AI人工智慧、物联网等优势，在消费性电子、数位医疗、智慧工厂、自驾车、无人机、智慧城市上产生显着影响，也为人类生活赋予更丰富的想像空间 |
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Astera Labs打造Leo Memory Connectivity Platform进入准量产 (2022.09.01)
智慧系统专用连接解决方案先驱Astera Labs宣布，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已开始为客户和策略合作夥伴提供准量产样品，以实现安全、可靠且高效能的云端伺服器记忆体扩充与共用 |
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是德叁加O-RAN PlugFest大会 推动技术开发与规格制定 (2022.07.13)
是德科技（Keysight）叁加O-RAN 联盟主办的第四届全球PlugFest大会，并於会中展示如何透过开放式标准介面、情报和安全功能，加速开发Open RAN（O-RAN）技术。
全球15家设备厂商、4家行动网路业者 |
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儒卓力Swissbit iShield FIDO2安全金钥 提供保护身份功能 (2022.06.20)
Swissbit iShield FIDO2安全金钥保护使用者身份，对抗网路钓鱼、社交工程陷阱或帐户盗取等线上攻击。Swissbit iShield FIDO2是功能十分强大，并且使用简单、安全和灵活的身份验证产品 |
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TTIA与OmniAir签署MOU 推进国际车联网标准验证落地 (2022.06.08)
为了促进台湾车联网产业发展与国际无缝接轨，以协助业者获得国际市场认可。台湾车联网产业协会（TTIA）自2020年起，配合交通部「淡海新市镇智慧交通场域试验研究计画」，订定「号志控制器与车联网路侧设施间资通讯标准（Traffic Controller to Roadside Open Standard, TCROS）」，即是为了接轨国际SAE J2735相关标准，并调和台湾交通环境特性 |
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Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术－通用 GPU 伺服器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支援尚未公开的技术，将为资源节约型伺服器提供最大弹性。
通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术 |
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是德参加O-RAN全球插拔测试大会 加速推动O-RAN规格制定 (2021.12.27)
是德科技（Keysight ）参加O-RAN联盟主办的第三届全球插拔测试大会，展示如何透过开放标准介面加速推动技术开发。
超过40家厂商、12家行动通讯业者，以及5家开放测试与整合中心（OTIC），使用Keysight Open RAN Architect（KORA）解决方案，验证多厂商网路功能的整合性，以及O-RAN规格的相符性 |
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四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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是德方案获信曜选用 推动5G虚拟化无线撷取网路技术发展 (2021.09.09)
是德科技（Keysight）宣布信曜科技（Synergy Design）选用Keysight Open Radio Architect（KORA）解决方案，来验证基于O-RAN 联盟定义之开放式标准介面的无线装置和小型基地台基础设施，以推动5G虚拟化无线撷取网路（vRAN）技术的发展 |
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是德解决方案获棱研选用 以验证5G和卫星封装天线效能 (2021.08.20)
根据全球行动供应商协会（GSA）的资料，共有22个国家/地区的132家电信业者，已取得毫米波频谱，借以部署5G服务，例如固定无线存取（FWA）和私有5G使用案例。这类服务需要更宽的频宽，以支援高资料传输速率和低延迟 |
