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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组，强调窄间距自对准通孔的重要性，同时分析并公开该模组的关键性能叁数，包含通孔与导线的电阻与可靠度 |
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ST数位可程式同步降压转换器 提升USB PD供电设计简易和弹性 (2022.01.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出之STPD01直流／直流降压转换器采用同步拓扑结构，具有最隹效率，适合最大功率60W的USB PD（Power Delivery）供电应用。
STPD01适用於6V至26.4V的宽输入电压范围，可让使用者灵活地开发交流多埠电源转接器、USB转接器、PC显示器与智慧电视 |
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科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才
半导体是全球高科技竞争核心，面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮，台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入，更须储备博士级高阶研发人才 |
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工研院於SEMICON Taiwan展出软性混合电子技术 低翘曲FOPLP是亮点 (2018.09.05)
工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式 |
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下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中，以「迎向下世代显示新应用」为主题，展出15项创新技术，透过情境式互动体验，展现工研院於经济部技术处支持下，在5+2产业创新政策中「亚洲．矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果 |
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[Touch Taiwan 2018]工研院展出「透明」及「外摺式」互动显示科技 (2018.08.28)
想像叁观水族馆时，有如电影《关键报告》一般，朝目标点一下就有该项鱼种的资讯显示在透明的鱼缸上? 想像逛街时面对商店橱窗，与姊妹指一下展示橱窗内的展品，就有各自感兴趣的相关的商品资讯显示在橱窗上? 这些虚实互动的显示系统新应用，都在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 |
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转动全球电动车市场的关键：马达动力系统 (2018.05.29)
两家台湾马达供应商对电动车市场的发展，有着举足轻重的影响，而本刊特别专访这两家领先业者，一探其最新的技术进展与策略布局。 |
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[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
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Manz一站到位制程开创无限潜力 (2015.08.18)
随着市场对于高画质显示器的需求持续攀升，以及可挠式曲面面板也成为市场关注的焦点，Manz(亚智科技) 以不断创新的技术，如真空镀膜、化学湿制程及雷射技术，打造客制化且高效率的设备，Manz显示器事业群副总经理赵徐中表示，Manz提供一站到位的生产制造解决方案，以符合当前的市场和消费者需求 |
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NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器 (2011.02.08)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器，其特点是具有高36dB等化增益，每信道仅55mW的功耗，并可延长一倍的电缆长度，以24-AWG电缆为例，传送距离可长达20公尺 |
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赛灵思新FPGA针对有线光通讯提供优异收发器效能 (2010.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此产品可支持40Gbps及100Gbps线路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等弹性化端口配置。此外，Virtex-6 HXT FPGA可支持新一代通讯设备与交换器，达到更长的光学传输距离，且无需采用昂贵重置定时器电路，可提供领先市场的收发器抖动效能 |
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电动车充电系统的速度竞赛 (2010.10.14)
随着电池的大电流高功率的充放电性能提升，充电技术成为电动车系统设计的瓶颈。油料可以快速添加，充电技术却难以摆脱奥姆定律与能量守恒的限制。 |
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电子讯号Out！光束传输上看50Gbs (2010.09.13)
有没有想过，为什么我们非得用铜线来链接各式各样的计算机组件？不断地缩小组件的体积，只为了在寸土寸金的电路板上塞进更多的组件？以金属作为介质的传输方式，距离一但加长 |
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Light Peak未出先输？Intel推更快的HSL技术 (2010.07.28)
前阵子Intel大力推展LightPeak技术，就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时，Intel今日（7/28）却发表混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技术，这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术，传速上看50Gbs，Intel确切表示，两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件，但绝对是不同的计划，两者的目标市场与实现时间点截然不同 |
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选择合适FPGA Gigabit收发器 (2009.09.28)
业界标准通讯协议不断演进，每年都会出现一或两种的新协议。选择适合的物理层通讯协议模板，并不像选择较高层通讯协议那样简单。在许多产业中，整合与设计的重复使用性通常都会面临诸多复杂问题 |
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台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解，台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会（IEDM）中发表论文，并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术，此外，台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术，成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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MOST汽车网路让资讯娱乐成功上路 (2007.10.08)
媒体导向系统运送（MOST）已是在汽车制造商与供应商之间逐渐普及的网路标准。 MOST环状网路节点架构以光纤作为传输媒介，其讯框功能与同步和非同步传输可符合车内多媒体影音资料传输的需求 |
