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低功耗无线连结-半导体设计 (2024.12.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网(IoT)发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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澳洲UOW大学获资助开发量子成像系统 革新癌症放射治疗 (2024.11.27)
澳洲卧龙岗大学 (UOW) 获得澳大利亚政府关键技术挑战计划资助，开发名为LANTERN的先进成像系统，有??革新癌症放射治疗。
该专案由物理学院的Saree Alnaghy博士领导，利用量子光子计数探测器，可以更精确地定位肿瘤，减少对周围健康组织的损害 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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新一代双臂协作机器人：多元应用与创新商业模式 (2024.11.22)
伴随着人工智慧（AI）技术持续生成演进，现今产业正面临激烈国际竞争，应该慎思AI机器人该如何才能接手多元化任务，创新应用加值！如由国立清华大学动力机械工程学系讲座教授&虎尾科技大学??校长张祯元主持「基於人类技能移转之双手机器人应用去毛边技术」计画 |
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生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展，AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署，企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营 |
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Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求 |
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穿戴科技革命！ MXene奈米材料实现无线充电纺织品 (2024.11.20)
想像一下，你的衣服可以无线充电你的手机、监测你的健康，甚至在寒冷的天气里温暖你。这不再是科幻小说的情节，而是 Drexel 大学、宾夕法尼亚大学和 Accenture Labs 研究人员的最新突破 |
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韩国研究团队开发超灵敏电子皮肤 模仿人脑神经网络 (2024.11.20)
韩国大邱厌北科学技术院（DGIST）和全北大学的研究团队，成功开发了一种超灵敏、透明、柔软的电子皮肤，模仿人脑的神经网络。这种电子皮肤可以应用於各种领域，包括医疗可穿戴设备和透明显示触控面板 |
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2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展，鼓励更多优秀的团队投入创新研发，卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼，在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖，彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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微软启动「AI+ Taiwan」计画 在台资料中心正式启用 (2024.11.17)
台湾微软日前宣布，启动「AI+ Taiwan」计画，Microsoft 365 在台资料中心服务正式启用，为金融、医疗等受监管产业提供安全合规的云端服务。此举预计未来四年内创造近5万个工作机会，并带动台湾AI产业发展 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商，持续多年智慧数位供应链转型策略，与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家 |
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智慧辅具：外骨骼机器人技术 (2024.11.15)
与一般服务型机器人不同，福宝科技从身障者角度创立台湾第一个「外骨骼机器人」计画，运用精密机械研发出穿戴式行动辅助机器人，打造行动辅具更轻、更薄、更方便穿戴，并且进一步缩短调整尺寸时间，让脊损伤友的行动变得有自主性和趋於顺畅 |
