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让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下，使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案，与使用整合解决方案改进方案的特性，探讨如何在物联网（IoT）感测器节点应用中更好地实现节能 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??（GaN）单片微波积体电路（MMIC）功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯（SATCOM）地球站 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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资策会与远传电信叁与3GPP国际资安标准 共创下世代通讯应用与打造资安韧性 (2024.04.23)
资安是数位转型的重要议题，为持续建构更安全的优质网路，深耕通讯资安量能，资策会资安所与远传电信合作，以国际安全标准为目标，提出符合国际标准组织3GPP资讯安全检测标准提案，有助於提升5G企业专网的网路安全水准 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片，也融合通过验证的先进气流设计，其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
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通讯诊察治疗新办法7/1实施 扩大医疗照护服务 (2024.01.22)
因应COVID-19疫情肆虐之後的整体环境，运用通讯及数位科技来提升医疗照护效能及可近性，进而提升民众医疗近便性和守护民众健康资讯安全，已成为未来医疗新常态发展的要径 |
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贸泽电子开售Microchip工业级单对乙太网路交换器 (2023.11.27)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip的LAN8650和LAN8651工业级单对乙太网路交换器。为了简化汽车和工业应用对专用通讯系统的需求，LAN865x系列能让设计人员将未内建乙太网路媒体存取控制（MAC）的8位元、16位元和32位元微控制器，连接至10BASE-T1S单对乙太网路（SPE），使得低速装置也能连接到标准的乙太网路 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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2023.8月(第381期)AI帮你造晶片 (2023.08.03)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，
一般的人力早已无力负担。
苹果最新一代的M2 Pro处理器，就具备了400亿个电晶体，
如此多的电晶体数量，当中还牵涉了无数的电路安排和逻辑整合，
想要单靠人力来开发，几乎就是个不可能的任务 |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
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力智电子利用 Ansys模拟提升电源管理产品热可靠度 (2023.07.21)
半导体电源管理晶片供应商力智电子（uPI SEMI）利用 Ansys的模拟解决方案，加速其产品封装解决方案的设计，并将热可靠性提升2倍。力智电子的产品用於高效能运算（HPC）应用、通讯硬体、电池管理、工业设备和消费性产品 |
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确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准，其发展和广泛应用正面临着挑战。
5G被视为V2X的重要竞争技术，在车辆通信领域将发挥重要作用。
V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性 |
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盛达前进汉诺威工业展2023 展示工业网通解决方案 (2023.04.17)
盛?电业於 4 月 17 日至 21 日叁加2023 德国汉诺威工业展（HANNOVER MESSE），展示盛达工业行动通讯路由器於工业通讯解决方案与5G应用。（14 号馆摊位 H06/17）
此次展览内容针对工业与电力市场需求推出具备提供精确时间协定（PTP）功能和DNP3 over Ethernet/Modbus TCP/IEC 61850 R-GOOSE 工业通讯协议、并符合IEC 61850/IEEE 1613标准 |
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车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网，是以车辆为主体的物联网。
当所有车辆都具备车用通讯系统，就能够和周围的万物互连。
透过V2X可以强化ADAS应用，并为未来的智慧交通带来新契机。 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保护等级触动开关 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水触动开关系列，采用表面贴装。适用於各式各样穿戴式和可携式消费型电子产品，包括助听器、耳机、智慧手表、健康监测设备和可携式物联网设备 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益 |
