 |
量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
|
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例，有意愿或相关行动导入生成式AI，而AI的不同应用发展，正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业，就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
|
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
 |
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
|
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变，大联大旗下世平集团携手产业夥伴，於今（12）日在恩智浦半导体（NXP Semiconductors）举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中，展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端，以期加速更多领域发展智慧应用 |
|
软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展，软体定义汽车（Software Defined Vehicle）及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下，行车安全与自驾需求不断增长，使得先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐渐成为车辆的标准配备 |
|
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
|
三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
|
慧荣於NXP Connects 展示先进储存和图形显示解决方案 (2023.06.16)
慧荣科技今日宣布加入NXP合作夥伴计画，成为注册合作夥伴，并叁加6月13至14日於美国加州圣塔克拉拉所举办的NXP Connects。
透过合作夥伴关系，慧荣科技的NAND储存解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合，提供卓越的效能及稳定的品质，以满足汽车行业的独特需求，达到相辅相成的合作效果 |
 |
深度布局电动车应用产业链研讨会 (2023.06.15)
随着各项基础建设的成形，加以制造与各项电子元件技术的逐步成熟，电动车产业链已俨然成形，显示汽车电动化是未来几年非常重要的产业趋势。汽车制造商的下一代汽车平台正往软体定义汽车转型，以适应下一代汽车的新功能（电动化、进阶安全、辅助驾驶、自动驾驶）的复杂性和性能 |
|
和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
|
贸泽将举办汽车技术与应用研讨会 打造未来智慧移动生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）宣布将於5月23日和5月25日14:00-16:15举办主题为「未来新世代的移动方式」直播研讨会。
本次活动将聚焦汽车热门技术和未来发展，特邀来自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等国际知名厂商的技术专家 |
|
英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
|
威润叁与德运输物流展 推出车载AI应用方案 (2023.05.04)
深化车联网领域，打造一站式服务，威润技科将於5月9日至12日叁加德国慕尼黑运输物流展览( Transport Logistic )，展示一系列适用於运输领域的车载与资产卫星定位监控器及车载智慧摄影机外，更推出一系列车载AI电脑，是一全面提升车辆与驾驶安全及效率的解决方案，将协助客户实现云端智能管理，并提升物流整体的营运效率 |
 |
半导体自动化(2023.5第91期) (2023.05.02)
台湾最顶尖的制造业，非半导体产业莫属。
他们不仅生产制造的难度大，
同时，对於所处的生产环境也有极高的要求。
除了一般所知的无尘、无污染之外，
对於低噪音、低震动，低耗能也有极高的要求 |
|
台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13)
台达今（13）日於「台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台达智慧充电站」为主题，透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案，涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用，并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组，全方位打造智慧移动新未来 |
|
AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
|
NVIDIA DRIVE平台提高开发效率并加快软体反覆运算速度 (2023.01.04)
自动驾驶技术日渐普及，人工智慧（AI）进一步扩展到车辆内。汽车制造商在NVIDIA DRIVE平台的辅助下，能够设计和执行车内的各项智慧功能，不断带给客户惊喜和愉悦。
这一切都始於运算架构 |
|
展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
|
亚旭前进CES 展示Wi-Fi 7开发应用 (2022.12.26)
智慧工厂秀实绩
亚旭电脑将於2023年1月前进美国消费性电子展（CES 2023），展示多项前瞻性的网通科技应用，展出重点为5G/Wi-Fi专网解决方案，包括新一代Wi-Fi 7科技的应用、车联网等 |
