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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术,有??彻底改变医疗影像,为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来,医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折,但微小的断裂或软组织损伤(如癌症)往往无法被侦测到
EMITE 携手 Anritsu 安立知支援 MIMO 的 IEEE 802.11be 测试解决方案 (2025.02.26)
西班牙高科技业者 EMITE 和 Anritsu 安立知宣布其空中下载 (OTA) 测量解决方案的功能升级,使其符合最新无线区域网路 (WLAN) 标准 IEEE 802.11be 的 2x2 多输入多输出 (MIMO) 测试要求
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性,不过,首先需要克服重大的工程技术挑战。
微软深耕量子位元有成 发表可扩展的量子电脑技术 (2025.02.24)
微软近日宣布,其在拓扑量子位元(qubit)的研究上取得重大进展,发表了全球首款由拓扑量子位元驱动的量子处理器「Majorana 1」,这项为期 20 年的研究有??实现更稳定且易於扩展的量子电脑
突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」网站发表了一项新的散热技术,研究者开发出3D适应性热管(AHP),利用相变原理,结合客制化设计与3D列印技术,打造能适应任意形状的散热系统。 由於电子设备持续朝小型化发展,晶片电路制程日益精细,设备设计也更加紧凑
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人(Humanoid Robot)技术正迅速发展,全球各国企业和研究机构积极投入,推动此领域的创新与应用。 根据研究指出,中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列,预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画
软性电子新突破 10秒内快速自愈电子皮肤诞生! (2025.02.24)
特拉崎生物医学创新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation)科学家於《科学进展》发表突破性研究,开发出一款能在10秒内快速自愈的电子皮肤(E-Skin),其技术核心聚焦於材料科学、感测技术与人工智慧的创新整合
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後,全球暖化与气候变迁情势愈发严峻,业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标,并避免再生能源的不稳定特性,已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键
微软量子运算新突破 可??开启量子晶片实用化大门 (2025.02.21)
微软成功研发出一种新型量子晶片。 这一突破性进展,标志着微软在构建实用化量子计算机的道路上迈出了关键一步,也为量子计算的未来发展带来了新的希??。 与传统电脑使用位元(0或1)进行运算不同,量子电脑利用量子位元(qubit)进行资讯处理
世迈科技:CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力,正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出,其应用场景将进一步扩展,并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用
贸泽与Amphenol联合出版全新电子书 探索连线在实现电动车和电动垂直起降飞行器的作用 (2025.02.21)
推动创新、领先业界的新产品导入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Amphenol合作推出全新电子书,深入介绍实现电动车 (e-mobility) 的连线和感测器技术
Microchip扩展maXTouch M1系列元件,支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED(有机发光二极管)、microLED等新兴技术打造智慧座舱,寻求将功能性与品牌标识完美融合,如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战
台湾跃升高效能运算枢纽 晶片技术驱动创新应用 (2025.02.21)
为深入探究高效能运算(HPC)与晶片技术如何交融驱动未来发展,推动实际需求的创新应用。由国研院国网中心主办的「亚洲高效能运算研讨会」(HPC Asia 2025)於2月19至21日在新竹登场
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
TMBA促工具机生态系平台落地 加速AI赋能产业升级 (2025.02.21)
迎合产业AI化浪潮,台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日与台湾微软(Microsoft)於2025年2月20日上午,假台中裕元花园酒店举办「工具机生态系平台加入 & 应用体验 WORKSHOP」,共吸引超过150位来自产、官、学、研各领域代表,共同见证TMBA专为工具机产业打造的数位生态系正式启动
DiagnaMed氢气生产技术新突破 携手QIMC扩大再生能源应用 (2025.02.20)
加拿大氢气和生命科学产业尖端技术解决方案供应商DiagnaMed,宣布其专有的电磁加热氢气生产技术商业化取得了重大进展。这项由德州理工大学HOPE集团袁厌旺博士开发的突破性创新技术,能够直接从石油储层和天然氢气田中提取氢气
工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人,国际无人系统协会(AUVSI)今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展(XPONENTIAL Europe 2025),现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展


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