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Lyten投资锂硫电池工厂 预示新型电池技术进入商业化阶段曙光 (2024.11.26)
美国能源新创公司 Lyten 宣布投资 10 亿美元，於美国建立一座锂硫电池（Lithium-Sulfur Battery）制造工厂，这项计画旨在推动次世代电池技术的商业化。Lyten 表示，该工厂将专注於大规模量产锂硫电池，并计划於未来数年内启动营运，满足电动车（EV）、航空航天及其他尖端应用对高性能电池日益增长的需求 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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数发部访视汉翔冈山厂 见证机械与航太业导入5G智慧制造 (2024.06.25)
数位发展部自2023年起，便携手公协会共同推动5G专频专网，以建立各产业对5G应用的发展蓝图，达成产业AI化的目标。於今（25）日偕同台湾机械公会等产业代表，共同前往汉翔公司冈山机匣三厂访视，了解该公司导入5G专频专网的创新应用情形，并实地展示其结合5G加工航太发动机难切削超合金的应用成果 |
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工研院联手中佑精材打造自主产业链 建立航太级3D列印粉末量产技术 (2024.04.29)
疫後全球旅游复苏，根据国际运航运输协会（International Air Transport Association；IATA）统计，全球航太产业MRO（Maintenance, repair and operations；MRO）市场规模逐年上升，估计至2026年可达1,000亿美元，台湾航太MRO规模20亿美元 |
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航空器产值疫後连2年正成长 制造与维修双创历年新高 (2023.12.06)
即使近年来台湾制造业出囗及产值每况愈下，但由机体结构、引擎及零件、装备系统等制造及维修两大产业组成的航空器产值，却受惠於疫後基期因素成长。又以占其6~7成的航空器维修为主，预估今（2023）年产值将回升至500亿美元水准；航空器及零件产值，可??再创历史新高 |
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震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加，根据Mordor研究机构预测，2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元，预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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智造转型新趋势：工业元宇宙＋AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合，让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节，进一步打造智慧工厂与智慧供应链，已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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GE科学家展示超高温SiC MOSFET产品效能 (2023.06.02)
来自通用电气研究（GE Research）的科学家们创造了一项新记录，展示可以承受超过温度 800 ℃的金属-氧化物-半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）。这相较於之前已知的该技术演示高出 200℃，对於极端操作环境中未来应用深具潜力 |
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Flex与 Bear VAI合作为DC/DC转换产品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 与 Bear VAI Technology 在美国五大湖地区建立新的合作夥伴关系，携手为美国中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC转换产品提供支援，凭藉Flex电源模组系列为整体解决方案增加价值 |
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运用全数位雷达提升气象检测及预测能力 (2023.04.26)
本文叙述如何透过下一代全数位极化相位阵列雷达系统，即时监测、更准确预测，观测气象具体的结构，能够更早检测到灾害程度，及早做出预警与部署来降低风险。 |
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众福科技touch Taiwan展悬浮触控 力攻智慧零售及医疗场域 (2023.04.17)
因应疫情促进远距与零接触服务成为必要趋势，户外强固显示解决方案商众福科技仍持续布局悬浮触控技术，并将在4月19~21日「touch Taiwan 2023」期间，於南港展览馆四楼L514摊位上展示从一般触控技术延伸的悬浮感测技术，以提供智慧零售及智慧医疗场域更安全、避免传染病传播的新选择 |
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R&S ESW EMI测试接收器提供高达1 GHz频宽扩充套件 (2022.07.20)
为了满足EMC工程师日益增长的测量速度要求，Rohde & Schwarz在科隆EMV 2022展会上推出了一款独特的宽频解决方案，能够在保持高动态范围和测量精度的前提下实时测量高达970 MHz的频率 |
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Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一种针对工业、军事和航空航天应用的新型高精度薄膜环绕片式电阻器。除了提供市场上最宽的电阻值范围，Vishay Sfernice PEP与竞争元件相比，在更小的外壳尺寸内提供更高的额定功率，从而通过减少焊点上的机械应力，实现小型化并提高可靠性 |
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EPC新350V氮化??功率电晶体 比等效矽元件小20倍且成本更低 (2022.04.08)
宜普电源转换公司（EPC）推出 EPC2050，这是一款 350 V GaN 电晶体，最大 RDS(on) 为 80 mΩ，?冲输出电流? 26 A。 EPC2050 的尺寸仅为 1.95 mm x 1.95 mm。与采用等效矽元件的解决方案相比，基於EPC2050的解决方案的占板面积小十倍 |
