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解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑 (2024.12.20)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会（TASTI），首度公开其低轨卫星的轨道运行技术，并展示在太空产业链的完整布局。
未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展 |
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荷兰政策专家：科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报（The Guardian）日前刊登了一篇采访报导，指出，当今的科技巨头权力空前，影响力遍及各个领域，与传统大企业截然不同，并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张，共同维护民主和国家主权 |
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感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种 (2024.12.01)
摆脱「等等看」的传统种植方式，高科技助农民提高效率和产量！
随着全球人囗不断增长，粮食需求也日益增加。农民面临着气候变化、劳动力短缺等诸多挑战，如何提高产量成为关键 |
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工研院携手产业 推动电动物流车应用 (2024.12.01)
为达成2050净零排放目标，工研院与中华汽车、威刚科技等业者合作，展示3.5吨电动小货车、电动机车等多元应用成果，加速电动运具在物流产业的导入。
经济部产发署表示，将持续支持电动商用车发展，协助产业数位转型，打造更永续的运输环境 |
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台师大与丽台携手成立AI共同实验室 推动教育及产业创新应用 (2024.11.29)
迎接国际人工智慧（AI）浪潮兴起，台湾却在应用服务及人才资源，相较於硬体显得青黄不接。近日台湾师范大学（NTNU）跨域科技产业创新研究学院便选择与丽台科技（LEADTEK Research Inc |
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净零碳排运输再下一城 工研院推动电动物流车汰换及服务商机 (2024.11.29)
顺应全球净零排放浪潮，电动物流车也成为低碳运输的解决方案之一，工研院今（29）日携手多家产业夥伴，包括中华汽车、威刚科技、新竹物流、嘉里大荣物流、祥亿货运、国瑞汽车、起而行绿能，展示在3.5吨电动小货车、电动机车与充电站等多元场域应用成效 |
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【东西讲座】免费叁加！跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025 (2024.11.29)
资策会MIC 所长洪春晖，以及CTIMES 编辑部，将带您深入解析 2025 产业趋势！
本次讲座将先由CTIMES编辑部从产业媒体的视角，聚焦半导体、显示技术、通讯、HPC 及工业制造等热门领域，剖析最新发展趋势 |
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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果 (2024.11.29)
筑波医电引领智慧医院发展，专注於眼科与麻醉数位化整合系统及电子病历系统的开发，并成功应用於新光医院及多家医疗机构。筑波医电叁加2024年12月5~8日台湾医疗科技展上展出智慧医疗方案 |
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AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後，最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时，更直接点名汽车、无人机、人形机器人，为3种有??实现大规模生产的机器人 |
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台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港 (2024.11.28)
台达今（28）日宣布成功为台湾港务公司台中分公司於台中港导入台达智慧园区解决方案，以单一管理平台整合包括中央监控、安防监控、智慧路灯、智慧能源等系统，为港区内多元设施及设备提供即时的监控管理，提升管理效率并保障港区安全 |
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第26届台法科技奖揭晓 表彰在分子生物学科研成果 (2024.11.28)
继COVID-19疫情过後，关於流行病学研究备受重视。近日在台湾的国家科学及技术委员会（国科会）与法国法兰西自然科学院（Academie des Sciences）共同颁发第26届台法科技奖 |
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茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发 (2024.11.28)
英飞凌科技近日推出ModusToolbox马达套件。这款由软体、工具和资源组成的综合解决方案可用於开发、配置和监控马达控制应用。该解决方案适用於各类马达，开发人员能透过它快速、高效地推出高性能马达控制应用 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交换机除错的好帮手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交换机产品是构建下一代高性能系统的理想选择，提供卓越的性能、可靠性和灵活性。
挑战与需求
设计下一代架构是一项艰钜的挑战，建立稳健的基础设施是关键 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展 (2024.11.27)
为了加速区域重点产业发展及引进科技人才，国科会汇聚台湾技专校院研发团队展现AI等各项创新科技应用量能，於今（27）日展示其实务型研究专案计画成果，促进产学交流携手共研新解方、共育人才，引领百工百业创新转型，扩散社会应用 |
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台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
