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远传前进 MWC 展现 5G 技术服务的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通讯产业年度盛会「2025世界通讯大会」（Mobile World Congres，MWC）将於台湾时间3月3日於西班牙巴塞隆纳盛大登场，远传电信网路技术暨营运群执行??总经理郭峻杰将亲率技术团队叁与 |
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群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆，助力企业拓展全球版图 (2025.02.11)
通讯技术与多样化使用场景应用正迅速发展， IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7扩增至6GHz频段，及高达320MHz频宽的通道进行资料传输，3GPP 也在5G行动通讯中增加6GHz 频段，如新通道 n96 与n104，以满足更好的使用者经验与通讯品质 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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德国经济连2年衰退 增添博世达成2030年目标成本压力 (2025.02.04)
回顾自2013年德国掀起的工业4.0浪潮，却因为先後遭遇2018年美中贸易战，促使全球供应链重组；以及2019~2021年的COVID-19疫情、供应链瓶颈，与俄乌战火爆发，皆导致当地经济陷入寒冬 |
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人形机器人首登春晚 揭开中美科技竞赛新篇章 (2025.02.03)
在一年一度的中国春节联欢晚会上，一群机器人搭配真人舞者，粉墨全场，引发了人们对於人工智慧发展和中美科技竞争的热议。
这些机器人展现了高度的灵活性和协调性，不仅赢得了观众的掌声，也引起了国际媒体的广泛关注 |
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为食安把关 东海大学精农学程携手彰县府检验农产品 (2025.02.03)
彰化蔬果产量占全台第2名，输往北农的部分约占18.5%。彰化县政府为提升食品安全及农产品的品牌行销，推行3章1Q（产销履历认证、有机农产品认证、CAS台湾优良农产品认证及生产追溯系统）及其他第三方验证机构合格资料（如SGS、农药检测 |
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工业显示面板2024年出货上扬 2025年持续成长 (2025.01.20)
Omdia预测2024年工业显示面板出货量将达1.679亿片，年增10.9%，主要由智慧家庭、办公室应用和电子烟、游戏机等特定领域带动。友达光电在多功能印表机面板方面表现亮眼，群创光电则在电子烟和游戏机面板领域贡献主要增长动力 |
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研究：2025年资料储存趋势 应以效率、安全及管理为优先 (2025.01.15)
随着资料量快速增长，如何有效管理、储存与保护资料成为企业面临的核心挑战。Synology 群晖科技发表《2025 年企业资料管理大调查》，针对近 700 位台湾中大型企业 IT 人员的回??，揭示资料储存与保护的主要痛点，并提供解决建议 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往，为产业增添许多的新变数，并持续为产业造就出更多的样貌 |
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CES 2025：群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子（Phison）於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，采用台积电先进的6nm制程，实现14.5GB/s读写顺序速度；同时，群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证，并且已开始量产 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31)
经过美国食品暨药物管理局（FDA）与达梭系统合作5年有成，近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》，则概述如何运用虚拟双生（virtual twin）技术整合至监管流程的重大进展，以加速临床试验的医疗器材产业指南，并提升患者安全性、监管合规性及创新速度 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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CT2501 (2024.12.30)
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国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议，会中核准21件投资申请案，投资总额高达新台币195.63亿元，另有5件增资案，增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛，展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
