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经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
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DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日，DeepSeek推出的开源大型语言模型（LLMs）R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越，更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖 |
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东擎科技iEP-6010E系列导入NVIDIA Super Mode AI效能??升2倍 (2025.02.11)
边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR Jetson Orin? NX和Jetson Orin? Nano模组的Super Mode功能，并可透过NVIDIA JetPack? 6.2 软体开发套件启用 |
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产业AI化因时制宜 开源AI小语言模型异军突起 (2025.02.02)
在这波针对DeepSeek开源推理模型热烈讨论的表象之外，倘若能排除地缘政治、人为意识型态的干扰，其实早在2024年底就有许多专业组织指出，人工智慧（AI）小语言模型将是今年持续成长的关键，相关技术发展或许比起预期快速，再次突显开源模式的价值，但仍在原先所预测的发展路径上 |
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MIC所长洪春晖看2025年产业趋势 (2025.01.10)
资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖特别接受本刊的邀请，以其丰富的产业经验和敏锐的观察力，针对2025年关键的AI、地缘政治和数位信任等议题，发表了精辟的见解 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争，国科会今（2）日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」，强调未来将以台南沙仑为核心，串联半导体S廊带。构建以人工智慧（AI）为核心的产业生态系，以推动全产业数位转型应用，打造「人工智慧之岛」 |
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以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能 |
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CTIMES X MIC所长洪春晖：剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座，CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势：MIC所长 x CTIMES编辑」的场次，由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所（MIC）所长洪春晖，共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享 |
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学研界携手以AI技术提升碳中和园区、养生村创新服务 (2024.12.19)
在超高龄化人囗的趋势和全球2050年实现碳中和的目标影响下，资策会软体院院长蒙以亨今（19）日代表资策会与东海大学校长张国恩签署合作备忘录（MOU），聚焦在AI算力应用、智慧建筑及AI长照服务等三大领域共同进行前瞻技术开发与人才培育，提升东海大学碳中和园区、东福开放式养生村等创新服务，以期推动绿色智慧城市 |
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GB200机柜供应链待优化 出货高峰将延至2025年上半年 (2024.12.17)
近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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南韩短命戒严聚焦供应链 期待转单莫见树不见林 (2024.12.10)
连日来因为南韩政坛12月3日突然宣布一度短命的戒严，影响国外投资人信心，陆续造就韩??贬值与台厂期待的转单效应。殊不知正因为人工智慧（AI）供应链全球发烧，台韩已成为重要生命共同体 |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统 (2024.11.07)
VicOne与英业达集团共同签署合作备忘录(MOU)，VicOne将提供漏洞扫描与软体物料清单(SBOM)管理系统xZETA，为英业达加强车辆智慧座舱系统的网路安全防护，以符合ISO/SAE 21434标准 |
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英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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丽台协助长问科技跨领域应用 加强台湾多元语言AI辨识技术 (2024.10.26)
当语音辨识技术正在改变多项产业的运作模式，成为节省人力成本与提升效率的关键利器。由丽台协助长问科技打造出台湾在地的语音AI辨识系统，即横跨国、台、英、客语言的输入与输出 |
