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最隹整合型USB-C供电控制器 －－ MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗，已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能，USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长，成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构，RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势，吸引了众多企业和研究机构的叁与，从嵌入式系统到高性能计算，应用场景不断扩展 |
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人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
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人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
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意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出新一代专属技术，强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长，运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升，为协助超大规模运算业者突破这些限制，意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术，提供 800Gb/s 及 1 |
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Microchip扩展maXTouch M1系列元件，支援汽车大尺寸、曲面及自由形显示幕 (2025.02.21)
随?汽车制造商透过整合大尺寸显示幕及OLED（有机发光二极管）、microLED等新兴技术打造智慧座舱，寻求将功能性与品牌标识完美融合，如何在更薄堆叠结构与更多触控电极下实现可靠电容触控成?关键挑战 |
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Microchip推出MPLAB AI程式开发助手，将AI运用於嵌入式开发 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣布推出MPLAB® AI程式开发助手，利用人工智慧（AI）技术?软体开发和嵌入式工程师提供程式撰写与除错支援。这款免费工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市场领先的开源AI程式助手Continue开发，并预配置了Microchip的AI聊天机器人，以提供即时支援 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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意法半导体升级版感测器开发板 强化 ST MEMS Studio 即??即用体验 (2025.02.18)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新一代感测器评估板 STEVAL-MKI109D，让搭载 MEMS 感测器的情境感知应用开发更快速、更强大且更具弹性 |
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意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出了一款弹性设计的电源管理 IC，专为高度整合的处理器（如 Stellar 车用微控制器）打造，让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围，以满足系统需求 |
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次世代汽车的车用微控制器 (2025.02.07)
本文叙述意法半导体如何协助 Tier 1车厂和 OEM 厂加速转型。以车用微控制器蓝图建立在两大支柱之上，并与意法半导体的垂直整合制造商（IDM）模式相契合，进而全面支援汽车应用需求 |
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意法半导体携手 HighTec EDV-Systeme 强化软体定义车辆安全性 (2025.02.07)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与 HighTec EDV-Systeme GmbH 携手推动汽车功能安全，推出一套完整解决方案，加速关键安全系统开发，使软体定义车辆（Software-Defined Vehicles, SDV）更加安全且具成本效益 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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将lwIP TCP/IP堆叠整合至嵌入式应用的途径 (2025.02.05)
TCP/IP堆叠的应用已广泛普及至区域与广域网路的乙太网路通讯介面中。轻量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP协定的精简化实作，主要的目的是减少记忆体的使用量。本文导读 lwIP TCP/IP堆叠整合到嵌入式应用，进而加快研发流程及节省时间与工作量 |
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意法半导体公布 2024 年第四季及全年财报 (2025.02.05)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季财报 |
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贸泽开售适用於消费性和医疗穿戴式装置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感测器 (2025.02.05)
球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感测器。ST1VAFE3BX为首款轻巧型双功能生物感测器，结合了用於侦测生物电位讯号的垂直类比前端 (vAFE) 和3轴超低功耗加速度计，适用於消费性和医疗用途的运动追踪和穿戴式应用 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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贸泽与TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重点介绍汽车分区架构的全新电子书 (2025.01.17)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与全球连接器与感测器领导厂商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新电子书，深入介绍分区架构如何帮助设计人员跟上汽车系统日益复杂的步伐，以及其如何代表车辆建造方式的根本性变化 |
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泓格PET-2255U：灵活接线与简易控制，工业自动化的全能利器 (2025.01.13)
面对企业数据采集效率低、远端监控不稳定等挑战，泓格科技推出PET-2255U模组，支援DC和PoE供电，以灵活接线设计、强大防护功能及即时通讯能力，助力企业在工厂自动化、机器自动化与楼宇自动化等场景中实现智慧升级 |
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感测器融合：增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛，感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式，以及恶劣条件下的环境感知等趋势 |
