 |
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
 |
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
|
意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
|
德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
|
安立知强化高性能5G UE解决方案 支援资料传输速率测试 (2023.10.02)
Anritsu 安立知发布用於无线通讯综合测试平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能软体，以支援高效率的 5G 使用者设备 (UE) 资料传输速率测试。
5G 的广泛应用，包含了固定无线接取 (FWA) 的最後一哩应用 (从最近的基地台到用户住宅大楼) |
|
英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
|
西门子独立子公司茵梦达正式成立 领引马达及大型驱动实现永续发展 (2023.08.25)
2023年7月1日茵梦达（Innomotics）正式成为西门子在德国独立营运的子公司，并将於2023年10月1日正式於台湾开始持续协助产业实现永续发展愿景。茵梦达整合低压至高压马达、齿轮马达、中压变频器及内藏式主轴领域等业务 |
|
针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
|
贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书，聚焦探讨工业物联网（IoT）应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章，介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED |
|
德承最新阳光下可视模组 成为物联网应用的新指标 (2022.03.17)
德承 Display Computing - CRYSTAL产品线近期陆续推出15’’(CS-W115FHC)、21’’(CS-W121C)以及24’’(CS-W124C) 16:9宽萤幕高效能阳光下可视模组(Sunlight Readable Display Module)，是专为工业自动化、特殊产业需求而设计的强固型显示模组) |
|
智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧（AI）+物联网（IoT）等应用不断推陈出新，也开始引进半导体封装、无线传输等科技，使之体积更为轻薄短小，得以整合安装于正确位置，取得可供预测诊断，延长使用寿命等数据 |
|
盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
|
低轨道卫星将为海上通讯带来全新应用视野 (2021.08.26)
虽然现在船员使用海上连网较以前改善，但仍存在许多使用上的限制。但连网速度慢、流量管制，或者只能是文字通讯软体才能使用等，即使提供船员可自行购买更多流量，但价格也不便宜，而且可能航行到部分海上区域时，会没有讯号 |
|
新唐MCU推出全球首款基于Armv8-M TrustZone架构能支援Mbed OS 6开发板 (2021.08.05)
新唐科技于年初上市的NuMicro M2354系列安全物联网微控制器产品线，其NuMaker开发板正式通过认证成为全球首片带有Armv8-M TrustZone 架构微控制器且能支援Mbed OS 6 (目前最新主版本) 的应用开发板 |
|
Touch Taiwan 2021 友达集团广泛陈列高端显示的智慧解决方案 (2021.04.16)
显示器产业的年度盛会Touch Taiwan 2021即将登场，友达光电自核心技术出发，积极开创智慧场域应用，今日宣布将率旗下达擎、创利空间、ComQi等子公司展示高端显示技术结合创新多元的跨界应用方案，由智慧零售、交通、运动健身、商务应用及娱乐体验生活等显示应用出发，展现其深耕智慧场域的丰厚成果 |
|
首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
|
广和通将率先提供采用联发科5G平台模组的工程样品 (2021.01.18)
IoT无线解决方案和无线通讯模组供应商广和通(Fibocom)，在CES 2021发布了其最新的5G LGA模组FG360。该模组采用联发科晶片组平台，将有两个版本，其中用於欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，用於北美市场的为FG360-NA |
|
E Ink与亚世光电策略合作 扩大电子纸标签市场 (2020.11.30)
电子纸大厂元太科技(E Ink)今(30)日宣布，携手亚世光电进行策略合作，针对技术研发、产品制造、关键材料、市场的多方方面进行合作，E Ink将供应电子纸薄膜给亚世制造电子纸模组 |
|
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
微控制器平台解决方案提供商新唐科技（Nuvoton）致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板，藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件，支援了广泛的软体开发工作，以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计 |
|
R&S整车天线测试系统 优化自驾车无线通讯模组的整合性能 (2020.10.15)
如今的车辆支援多种无线通讯标准，需要高性能天线以满足各种需求，如卫星导航（GNSS）、胎压监测系统（TPMS）、免钥匙进入（如UWB）和蜂窝连接（4G、5G）等。Tier 1供应商和汽车制造商车辆设计师面临的挑战是在系统整合後确保单个天线模组和整车均达到最隹性能 |
