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 2025 Touch Taiwan系列展 － Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台湾上半年重要的科技盛会，近年来，因应产业趋势，展示主题在原有的智慧显示已跨足到智慧制造、先进设备、工业材料、新创学研、净零碳排等领域 |
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半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
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UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务 (2025.02.17)
UL Solutions宣布於美国伊利诺州开发全新的全球卓越消防科学中心，座落於芝加哥北部UL Solutions占地110英亩的园区内，该中心将包括新建设施以及将现有消防科学实验室做现代化的改造 |
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义大利公司推出新积层制造技术 革新3D列印表面处理 (2025.02.17)
义大利新创公司3dnextech推出了一款名为3DFINISHER的创新设备，可解决3D列印零件表面处理的挑战，能让零件表面变得光滑、防水、防污，且机械性能得到提升。
这款即??即用设备适用於现有的3D列印设备，无需额外基础设施 |
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半固态电池装车量缓步上升 预估2027年渗透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技术成熟度等因素，半固态电池虽然结合传统液体电解质电池和固态电池的优点，但在电动车应用领域普及的速度始终不及市场预期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固态电池已於2020年以前进入试生产阶段，预计未来几年内全球车厂将陆续增加配备半固态电池的车型，有??带动在电动车市场的渗透率於2027年超越1% |
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中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局，依投资台湾事务所今（14）日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业，超过2兆5,122亿元投资，预估创造16万179个本国就业机会 |
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钠离子电池崛起 挑战锂电池地位 (2025.02.13)
钠离子电池（SIBs）因其使用的钠原料丰富、廉价且安全，被视为锂离子电池的潜在替代品。德国弗劳恩霍夫制造技术与先进材料研究所（IFAM）表示，一个由业界和学术界组成的 SIB:DE 研究联盟，正研究钠离子技术能否以具成本效益且有效率的方式，改造现有的锂离子电池生产线 |
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太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13)
太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料，不仅能作为建筑物的窗户使用，还能将阳光转化为电能，为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式，推动绿色建筑的普及 |
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ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用 |
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海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司，以及致力造船与海洋工程的船舶中心，今（12）日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议，携手为「海空结盟」掀开扉页 |
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阳明交大创新技术优势 让AI更聪明、更省电 (2025.02.12)
神经形态计算为一种电脑模仿人脑运作的技术，这项技术可应用於自动驾驶或医疗系统诊断等。神经形态计算大幅拓展AI在生活中的应用场景，让人们的生活更加方便与安全 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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多功机器人协作再进化 (2025.02.11)
横跨2024年初从NVIDIA执行长黄仁勋频繁登台、年底由台积电董座魏哲家发言，以及2025年CES首度发表Cosmos模型以来，这波人形机器人热潮方兴未艾。台湾除了追逐供应链商机，也不能忽略多功应用与工业5.0「以人为本」的关联性 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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PLP面板级封装供应链汇集 电子生产制造设备展4月登场 (2025.02.11)
全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化 |
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电动车、5G、新能源：宽能隙元件大显身手 (2025.02.10)
随着运算需求不断地提高，新兴能源也同步崛起，传统矽基半导体材料逐渐逼近其物理极限，而宽能隙半导体材料以其优越的性能，渐渐走入主流的电子系统设计之中。 |
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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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SOT-MRAM记忆体技术重大突破 有??改写电脑快取架构 (2025.02.10)
德国约翰古腾堡大学（JGU）研究团队携手法国Antaios公司，在自旋轨道扭矩（SOT）磁性随机存取记忆体（MRAM）技术上取得关键性进展。这项创新技术展现了取代现有电脑快取记忆体的潜力，为高效能运算开辟新道路 |
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原子层沉积技术有助推动半导体制程微缩 (2025.02.08)
随着半导体制程技术的持续进步，晶片微缩已达到物理极限，传统的光刻技术面临挑战。在此背景下，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术因其薄膜沉积精度，成为推动半导体微缩的关键技术之一 |
