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成大晶体成长实验室产出上百种单晶材料 (2025.02.18)
单晶成长的技术对於先进材料的研究开发具有重要性。在国科会补助下，国立成功大学物理系特聘教授吕钦山主持的晶体成长实验室研发多年，透过实验室成长的高品质单晶与国内外逾 80 个研究团队进行学术合作研究，而目前累计合作中的外国实验室已超过 20 个 |
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欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期，欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别，为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学（NTU）的研究团队，他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法，将量子运算的关键组件缩小了约1000倍 |
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高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
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Microchip 推出下一代低杂讯晶片级原子钟 SA65-LN (2025.02.03)
在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格要求的航太和国防应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。晶片级原子钟 （CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星叁考时钟可能受到影响的情况下，提供必要的精确稳定计时 |
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丰田合成GaN基板技术获突破 功率元件性能大幅提升 (2025.01.08)
丰田合成株式会社近日宣布，其提升氮化??(GaN)基板性能的技术已获得验证，能有效改善功率元件性能。相关研究成果已发表於国际固态物理学期刊。
更优异的功率元件在电力调节方面扮演关键角色，对於减少社会碳排放至关重要 |
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半镶嵌金属化：後段制程的转折点？ (2025.01.03)
五年多前，比利时微电子研究中心（imec）提出了半镶嵌（semi-damascene）这个全新的模组方法，以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns，全新推出符合 AEC-Q200 标准车规级 HVMA03F40C-ST10S 驰返式变压器。该系列专为在紧凑尺寸中实现高功率密度与更高效率而设计，以因应当今汽车、工业以及能源储存设计对於功率密度的不断增长需求 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社（Kioxia Corporation），今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM)，这是一种新型 4F2 DRAM，采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术，运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术，以及将人工智慧（AI）整合至物联网 （IoT），传统物流正经历重塑，以便简化营运及提高规模效率 |
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掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术，成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展，以及具有潜力的替代材料，并分析其对电池性能和产业发展的影响 |
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贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器 (2024.11.19)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统 (2024.10.27)
美商柏恩Bourns推出新款符合AEC-Q200标准的车规级薄型、高爬电距离隔离变压器。Bourns HVMA03F4A-LP8S系列驰返变压器专为提供高功率密度设计，实现更高效能且具备紧凑的外形尺寸，适用於闸极驱动器和高压电池管理系统(BMS)等多项应用场合， |
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让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下，使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案，与使用整合解决方案改进方案的特性，探讨如何在物联网（IoT）感测器节点应用中更好地实现节能 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09)
格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後，标志着另一个重要里程碑，进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流 |
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Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计，包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议（OCPP）和系统单晶片（SoC）的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
