 |
脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗（Brain-Computer Interface, BCI）这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动，脑机接囗的应用前景令人振奋，并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式 |
 |
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新 (2025.02.13)
低功耗无线连接技术已成为物联网发展的重要基础，广泛应用於智慧家庭、工业自动化、医疗保健、农业与智慧城市等领域。得益於设备小型化、能源效率提升以及无缝连接的需求，其市场需求正快速成长 |
|
MWC 2025：Anritsu 安立知 6G 未来连接技术抢先看 (2025.02.12)
Anritsu 安立知在 MWC 2025 的展示重点涵盖人工智慧 (AI) 驱动的测试工具、加速用户设备 (UE) 协议开发的虚拟化解决方案、针对蜂巢式车联网 (C-V2X) 的先进数位双生模拟环境，以及非地面网路 (NTN) 行动设装置测试 |
|
群闳携手R&S共创WiFi 7与5G检测新标杆，助力企业拓展全球版图 (2025.02.11)
通讯技术与多样化使用场景应用正迅速发展， IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7扩增至6GHz频段，及高达320MHz频宽的通道进行资料传输，3GPP 也在5G行动通讯中增加6GHz 频段，如新通道 n96 与n104，以满足更好的使用者经验与通讯品质 |
|
生成式AI将使智慧手机转为兼具生产力与娱乐功能的多用途平台 (2025.02.10)
在生成式AI出现前，智慧型手机市场的发展主要聚焦於硬体性能升级与摄影、游戏等娱乐应用。然而，这些创新多属於增量式改进，市场竞争趋於饱和，成长空间受限。生成式AI的崛起带来了全新的变革，使智慧型手机不再仅是资讯消费工具，而是转变为能够创造内容、执行语音助手、自动生成图像与文字的智慧型装置 |
|
全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告，全球智慧型手机营收较2023年增长5%，平均售价（ASP）也达到356美元，创下历史新高 |
|
世界经济论坛聚焦微创神经介面技术 引领脑机互联时代 (2025.01.19)
今年的世界经济论坛年会，将聚焦一项突破性科技：神经介面技术。这项技术有??解决全球数十亿人面临的神经性疾病挑战，例如瘫痪、阿兹海默症和帕金森氏症等。神经介面技术允许大脑与外部设备直接通信，使患者能够通过思维控制电脑、机械臂等设备，恢复部分失去的功能 |
|
IEEE公布2025年五大科技预测：人工智慧普及化、无人机服务崛起 (2025.01.16)
IEEE与 IEEE计算机协会(CS) ，共同发布了2025年科技预测报告。该报告预测了2025年将对全球计算机工程产业产生最大影响的趋势，这些趋势将在未来几年重新定义和重塑全球社会 |
|
摆脱低迷迈向复苏 2025年智慧手机市长持续成长 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手机市场在摆脱连续两年的低迷後，重回成长轨道。根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，全球智慧型手机销量年增4%，为近十年来首次回升。这一成长反映出全球总体经济压力减缓後，消费者信心的提升 |
|
韩国斥资1兆韩元打造科技创新基金 加速AI数位转型 (2025.01.13)
韩国政府宣布将设立规模达1兆韩元的「科技创新基金」，重点投资12项战略科技领域，包含先进科学技术，并推动「国家研发技术商业化战略」，以确保研发成果能有效转化为企业和产业的实际绩效 |
|
棱研科技毫米波雷达出货，与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统，於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂 |
|
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。 |
|
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上，5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案，实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目，涵盖AI、物联网与数位健康，强调5G在智慧家庭中的应用 |
|
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
|
安立知：NTN设备开发将面临延迟和频移等挑战 (2024.12.27)
随着低地球轨道（LEO）卫星技术的进步，私人公司正积极发射卫星星座，致力於提供全球范围的商业宽频服务。这些非地面网路（NTN）技术旨在克服传统地面通讯基础设施的局限，尤其在偏远地区展现其潜力 |
|
无线反向充电将成为高阶智慧手机新标准 三星与中国品牌紧追Apple (2024.12.23)
随着智慧型手机市场竞争日益激烈，无线反向充电功能正成为高阶智慧型手机的关键差异化技术，吸引消费者的关注。根据Counterpoint的最新研究报告，无线反向充电技术的普及率正在迅速提高，不仅重新定义了旗舰机型的市场标准，也为智慧型手机产业的未来发展带来全新契机 |
|
从创新到落地！精诚AGP携手8家新创抢攻企业AI商机 (2024.12.20)
随着人工智慧的快速发展，资讯服务业及软体业积极投入其周边IT服务，包含AI运算云、数据整合中台系统、资讯安全、生成式AI应用等。为促进AI服务在百工百业的落地应用 |
|
Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠 |
|
越南迎向数位转型新里程 2030年实现99%的5G覆盖率 (2024.12.12)
随着通信技术的快速演进，开发中国家也相继在数位转型的中迈出关键一步。以越南为例，2024年10月，越南正式关闭2G服务，旨在推动用户升级至更先进的4G网路，为全面迈向5G铺平道路 |
|
IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
