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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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ST与MACOM射频矽基氮化??原型晶片达成技术和性能里程碑 (2022.06.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功制造出射频矽基氮化??（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半导体与MACOM将继续合作，并加强双方的合作关系。
射频矽基氮化??为5G和6G基础建设之应用带来巨大的发展潜力 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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是德与恩智浦合作 推进5G固定无线存取解决方案发展 (2021.10.21)
是德科技（Keysight）宣布与恩智浦（NXP）半导体合作，共同加速推动固定无线存取（FWA）解决方案的发展。双方初期将以非独立模式（NSA）部署5G市场，并在未来部署独立模式（SA） |
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意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器（PA）进行优化设计 |
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恩智浦将氮化镓应用于5G多晶片模组 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）为电信基础设施的主要目标之一，其中每一点效率都至关重要。在多晶片模组中使用氮化镓可在2.6 GHz频率下将产品组合效率提高至 52%，比公司上一代模组高出8% |
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Microchip推出卫星通讯终端高线性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
卫星通讯系统使用复杂的调变方案，以实现极快的资料速率以用于传递视讯和宽频资料。因此，它们必须具备高射频输出功率，同时确保讯号能保持其理想的特性。 Microchip Technology Inc.今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，能在不影响射频功率或讯号准确度的情况下充分满足上述要求 |
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简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣布，将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中，在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时，就能藉此进行广泛的验证，从而提高功率效率，并降低非线性影响 |
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Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布与德州仪器（Texas Instruments；TI）共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端（Digital Front-end；DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用节能效率 |
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力推5G！恩智浦全新氮化??晶圆厂年底产能将满载 (2020.10.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布正式启用其位於美国亚利桑那州钱德勒（Chandler）的150毫米（6寸）射频氮化??（Gallium Nitride；GaN）晶圆厂，此为美国境内专注於5G射频功率放大器的最先进晶圆厂 |
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5G来临 氮化??将逐步取代LDMOS (2020.03.02)
光电协进会(PIDA)指出，氮化??(GaN)将逐步取代基地台射频功率放大器中的LDMOS。尽管LDMOS技术目前仍占最大的营收部分，但为了要支撑次世代无线网路元件更高频、更高效率，设备制造商和运营商张开双臂的拥抱GaN元件，特别是在30 GHz至300 GHz的更高频率5G部署（包括毫米波段） |
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高通发布Snapdragon Wear 2500专用平台 锁定4G儿童手表市场 (2018.06.29)
高通技术公司在世界行动通讯大会·上海（MWC上海）宣布，推出专门针对4G连网儿童手表的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在为儿童手表产品带来强大的基础，包括更长的电池续航时间、已预先优化演算法的整合式感测器中枢、低功耗位置追踪、公司第五代4G LTE数据机、以及针对儿童进行优化的Android版本 |
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埃赋隆半导体叁加EDI CON 2018大会 (2018.03.07)
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布其叁加3月20日至3月22日在中国北京举行的电子设计创新大会（EDI CON）的详细资讯。
埃赋隆半导体所在的630号展位，位於中国国家会议中心的4楼，将会布置一系列的热门产品和演示 |
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安谱隆SOT502 ISM频段小型射频功率放大器 可提供600W功率 (2018.02.09)
安谱隆半导体（Ampleon）推出600W的BLF0910H9LS600 LDMOS功率放大器电晶体。
这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV 50V LDMOS制程的射频能量电晶体该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化 |
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盛群新推出Sub-1GHz射频发射OOK/FSK SoC Flash MCU--BC68F2130/2140 (2017.03.08)
盛群(Holtek)针对Sub-1GHz射频应用领域，推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140，适用于315/433/868/915MHz等发射频带，支援OOK/FSK调变方式。发射功率由软体选择，最大可达+13dBm |
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雅特生新款电源转换器适用于电讯和无线基地台设备 (2016.12.12)
雅特生科技 (Artesyn) 推出全新的ADH700系列 700W 1/2砖直流/直流电源转换器模组。第一款推出的产品可提供28V的额定输出，而且可支援高功率无线基地台普遍采用的LDMOS技术。 LDMOS亦即?向扩散金属氧化半导体，这种半导体技术适用于蜂巢式无线网路架构的高功率射频功率放大器，是这类基地台设备普遍采用的技术 |
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是德推出高速精准的PCI Express电源量测设备 (2016.05.30)
是德科技（Keysight）日前推出旗下的第一台PXI Express电源量测设备。 Keysight M9111A是专用型设备，可协助工程师对支援蜂巢式无线连接标准的下一代功率放大器和前端模组，进行设计验证和量产测试 |
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ST：行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23)
因应市场的不同需求，光是在行动领域上，如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置，都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同，使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异，相关的晶片供应商在解决方案的提供上，基于各家背景不同的缘故，就产生了不同的策略组合 |
