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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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达发实现全球第一下上行8 Gbps服务 提升电信业者竞争力 (2022.10.05)
达发科技今日宣布，该公司已成功突围抢进美国市场，为电信业者成功导入符合美国FCC规范之光纤固网宽频晶片解决方案，在Speedtest验证下实现全球第一个上下行皆达到8 Gbps 及3ms低延迟水准之XGS-PON布建；传输速度和布建速度皆超??市场预期，把高网速服务提供到使用者端，以低维运成本、高满意度的方案大幅提升电信业者的竞争力 |
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6G世界的模样 (2021.09.27)
行动通讯技术大约每10年就会进化出一个新的世代，而Beyond 5G（6G）是否如预期地在2030年到来，或是会提早实现？ 6G终将建立一个新形态的社会生活体系。 |
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运用工业乙太网路加速转移至工业4.0 (2020.12.01)
现今各种自主运算系统之间的联系越来越紧密，并对资料进行通讯、分析、解读，以协助人员在工厂的其他领域做出明智决策与行动。 |
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英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案，针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品，带来优异的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力，并且具备最高品质标准 |
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Microchip推出Switchtec PCIe可程式设计交换器 (2019.03.25)
Microchip Technology透过其子公司美高森美宣布，其开发的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式设计储存交换器已被纳入腾讯的某个叁考设计。开放资料中心委员会由中国科技公司组建而成 |
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爱立信行动趋势报告：5G顺利发展 蜂巢式物联网加快部署 (2018.06.30)
爱立信日前发布最新版的《爱立信行动趋势报告》，此次报告的重点为5G的首次商用部署以及蜂巢式物联网的大规模部署。
与2017年11月的预测相比，本次预测的蜂巢式物联网连结数几??翻倍 |
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CES 2017: 高通推新物联网连接平台与扩充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高 |
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研扬新版强固型平板电脑RTC-700C问市 (2015.08.07)
研扬科技（AAEON）发表最新7吋强固型平板电脑：RTC-700C。这款平板电脑的作业系统是Windows 8.1，更符合市面上用户惯用操作系统。同时，RTC-700C搭载英特尔处理器，硬体设计重点在于适合宽温环境下使用 |
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扩展开放互通的IMS全方位网络架构 (2007.09.03)
下一世代结合固网语音、高速网络接取、TV视讯、行动化的四合一整合服务（Quadruple Play）架构已经逐渐成形。电视已不仅只是传统的意涵，更是四合一整合服务下、以全IP传输为基础的新型终端设备，亦即IPTV也将成为四合一服务架构的重要应用 |
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Ericsson持续扩展开放互通的IMS全方位网络架构 (2007.08.29)
下一世代结合固网语音、高速网络接取、TV视讯、行动化的四合一整合服务（Quadruple play）架构已经逐渐成形。电视已不仅只是传统的意涵，更是四合一整合服务下以全IP传输为基础的终端设备，亦即IPTV也将成为四合一服务架构的重要应用 |
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Broadcom并购Octalica强化同轴电缆连接能力 (2007.05.15)
无线通信芯片设计大厂Broadcom宣布已签署收购Octalica的协议。Octalica是一家Fabless芯片设计新创企业，专注研发多媒体同轴电缆联盟（MoCA）标准网络技术。Broadcom将预计支付3100万美元购买Octalica所有股份和其他产权 |
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Nokia-Siemens合并通信业务 位居全球第三大 (2007.04.03)
Nokia宣布Nokia-Siemens通信公司已于2007年4月1日正式营运，合并后的Nokia-Siemens，2006年的总营收为171亿欧元，已经位列前三大，在行动和固网通信市场占据有利位置。Nokia-Siemens现在拥有约600家大型企业客户，营运点遍布150个国家地区，遍布全球服务部门业务人员超过2万名 |
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Tektronix增强3G路优化产品组合 (2007.03.03)
Tektronix宣布增强其3G网络优化的产品组合。这套全新的产品组合，配备独一无二的软件应用程序，可经由迅速的服务衰减辨识和问题的解决，降低收益损失。TrendNavigate技术 |
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TI、Jaluna和Netbricks展示IP多媒体次系统功能 (2006.05.16)
TI、Jaluna和Netbricks在阿姆斯特丹举行的VON Europe展出IP多媒体次系统解决方案。专为新一代网络发展的解决方案不仅为汇集固接与行动应用的网络环境带来重大进展，更使全IP通讯基础设施的实现向前迈进一大步 |
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2005 A-SSCC登场 发表多项IC设计新技术 (2005.11.02)
由IEEE固态电路协会(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主导的第一届「亚洲固态线路研讨会」(sian Solid-State Circuits Conference；A-SSCCA)，一连三天在新竹举行。共有专题演讲与来自亚洲与欧美各国共131篇突破性技术论文，吸引来自全球各国超过300人参加，展现台湾举行第一届A-SSCC国际研讨会的实力 |
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灵感到梦想成真之路... (2005.02.01)
每年二月份，全球电子产业界无不将目光聚焦在由国际电机电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）旗下固态电路学会（Solid-State Circuits Society；SSCS）所主办的国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）；这场一年一度在美国加州旧金山登场的世界级大型学术研讨会 |
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毫米波点燃台湾无线通信产业新希望 (2005.02.01)
无线通信技术在所谓“数字家庭”的愿景中扮演了一个重要角色；如何让各种数字设备摆脱电线的纠缠、让用户能更无居无束享受影音娱乐，成为当前无线通信科技发展的一大重点 |
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台湾15篇IC设计论文获ISSCC录取 (2004.12.27)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）将于2005年2月在美国举行，而台湾总共有15篇论文获得ISSCC录取，打破多年来挂零的纪录。据了解，在15篇论文当中，来自台大的论文数最多，占8篇，此外分别是交大2篇、中正大学2篇以及产业界的3篇 |
