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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.19)
美商赛灵思为全球All Programmable产品领导厂商，今日宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米VirtexR UltraScale+?产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.13)
美商赛灵思宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米Virtex UltraScale+产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外，同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能，以降低复杂性和成本。 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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Xilinx展示56G PAM4收发器技术 (2016.03.14)
美商赛灵思（Xilinx）运用4阶脉冲振幅调变（PAM4）传输方式的56G收发器技术，开发出以16nm FinFET+为基础的可编程元件。针对下个世代的线路速率，PAM4解决方案是具可扩展性的传讯协定，将加倍现有基础架构频宽，进而协助推动下一波光纤和铜线互连乙太网路的部署 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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Xilinx推出All Programmable SoC和MPSoC专属SDSoC开发环境 (2015.03.10)
美商赛灵思（Xilinx）宣布为其All Programmable SoC和MPSoC组件推出SDSoC开发环境。SDSoC开发环境是Xilinx SDx系列开发环境的第三项产品，可让更广泛的嵌入式软件开发社群运用「完全可编程」组件的软硬件功能 |
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Xilinx揭橥16奈米UltraScale+产品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC与 3D IC应用涵盖LTE-A和初期5G无线、TB级有线通讯、车用先进驾驶辅助系统与工业物联网领域
美商赛灵思（Xilinx）宣布其结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC组件 |
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Xilinx扩充20奈米Kintex UltraScale产品阵容 (2014.11.07)
锁定数据中心加速、视讯及讯号处理的最高要求应用
美商赛灵思（Xilinx）宣布Kintex UltraScale KU115 FPGA正式出货，并扩展其20奈米产品阵容。作为Kintex UltraScale系列的旗舰产品，这款KU115组件不仅在单一可编程组件中提供了最多的数字信号处理器（DSP）数量，更可提供加倍的数字讯号处理资源 |
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Silego：我们只卖市场需要的好产品 (2014.05.11)
可编程组件的特性，让产品设计能拥有更高弹性，开发时间也更快速。美国半导体公司Silego自2009年起，就开始投入可编程组件的开发，并将可编程的强大能力整合到混合讯号IC之上，这便是目前Silego的主力产品可编程混合讯号IC（Configurable Mixed-signal ICs；CMIC） |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
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聚焦行动显示 QuickLogic大推接口桥接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大举进攻行动装置领域，转型发展低功耗客户特定标准产品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。时至今日，超低功耗FPGA已成为Quicklogic的进入行动市场的第一招牌 |
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Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指针意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今（31日）宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable组件方面有三项重大凸破。20奈米系列组件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界 |
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赛灵思Artix-7 FPGA正式出货 (2012.08.07)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布旗下首批Artix-7现场可编程逻辑门阵列(FPGA)正式出货。这款新组件将FPGA技术的触角延伸至那些小型、低成本可编程组件、但效能以往却只有Virtex FPGA才能满足的高效能应用领域 |
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莱迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可编程逻辑元件的市场机会正在不断浮出水面！有鉴于ASIC在出厂前决定内部的电路，出厂后就无法改变；不断精进的半导体制程对于晶片需求少量多样的业者来说，开发ASIC已经成为沉重的负担 |
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低成本高质量一把抓 中阶PLD最能拥抱市场 (2011.04.21)
可编程逻辑组件的市场机会来自于不断精进的半导体制程。ASIC在出厂前就决定了内部的电路，出厂后就无法改变；对于芯片需求少量多样的业者（尤其是消费性电子）来说，生产ASIC的光罩、NRE...等费用逐步高涨，已经成为沉重负担 |
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力旺电子新技术可协助IC设计业降低30%成本 (2010.11.18)
力旺电子近日宣布，该公司近期开发的嵌入式非挥发性内存创新技术，可协助IC设计公司降低设计与制造成本近30%，为台湾IC设计产业提供创新成本解决方案，更有利于各电子厂商抢攻正在快速成长的中国大陆消费电子产品市场 |
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QuickLogic推出新ArcticLink II CX系列架构方案 (2010.11.18)
QuickLogic近日宣布，推出ArcticLink II CX系列解决方案平台。此高度整合但弹性十足的系列平台，专为提供超快速USB侧下载（sideloading）（在PC与行动装置之间传输档案），以支持最新闪存技术而设计，同时，透过可内建多种加密模块，即使在要求最严苛的行动电子消费性产品上，也能确保提供优异的用户体验 |
