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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）与Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的电子书，重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7 (2024.04.16)
英飞凌科技（Infineon）推出最新先进功率 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显着提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm2SMD封装 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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治水设施汰旧换新 先进感测技术提升重点水情监测站效率 (2023.11.22)
每逢夏季台风出现时挟带大量降雨，易造成屏东县辖区淹水灾情，今（2023）年4场侵台的台风威力令人记忆犹新。屏东县政府投入大量资源，进行重点抽水站水情监测站设备（CCTV）更新与升级，迄今年已在辖区易淹水区域设立39站水位站、68站影像监视站、18站路面淹水感测站的建置，每年持续进行设备维护与扩充 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室 |
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爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组，在效能表现上具备两项关键升级 |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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联发科与瑞萨采用Cadence Cerebrus AI方案 优化晶片PPA与生产力 (2022.06.12)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence Cerebrus勍状閦晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用於其全新量产计划。此基於 Cadence Cerebrus 采用人工智慧 (AI) 技术带来自动化和扩展数位晶片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力 |
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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 满足高效率、低延迟连接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被广泛采用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成员 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP产品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工业、汽车和物联网市场的扩展趋势，并满足新兴消费类和企业应用领域对高位元速率、低延迟连接的庞大需求 |
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Check Point：资料中心正迅速演变成混合式架构 (2022.01.27)
随着分散式 SaaS 应用程式的出现，为了更贴近远距办公人员的需求，现代资料中心正迅速演变成于地端和云端同时运作的混合式架构。目前网路流量正以每三年增长两倍的速度提升，各种规模的企业皆面临相同问题，如何提供超高速的资料中心安全防护以跟上网路发展速度 |
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【自动化展】耀毅供应工控完整解决方案 支援智慧制造服务不断电 (2021.12.19)
历经2021年台湾五月两次大停电与中国大陆限电危机，未来还有国际净零碳排压力在前，再生能源不稳定的特性，都让这次在台北国际自动化工业展的工厂自动化设备（FA, Factory Automation）及电源解决方案，成为业界关注的焦点 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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联发科携手瑞士电信、爱立信、OPPO完成5G载波聚合与VoNR测试 (2021.01.26)
联发科技宣布，近期成功与瑞士电信、爱立信、OPPO共同完成5G载波聚合与VoNR语音及网路通话测试，将欧洲5G网路进程推进了一大步。
截至目前，大多数运营商的5G网路仍以非独立组网为主 |
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日本Toppan投资台湾金融科技公司iDGate 进军数位金融安全认证市场 (2020.11.26)
印刷集团日本Toppan凸版旗下印刷保密与安全领域厂商凸版利丰雅高印刷集团(Toppan Leefung Pte Ltd.)宣布，透过其投资平台Toppan Gravity投资在台湾行动推播身分验证及侦测活体人脸辨识的金融科技研发公司盖特资讯(iDGate) |
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EvoNexus携手格罗方德 加速无线和IoT新创发展 (2020.10.29)
非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日宣布合作，推动半导体新创企业加速发展，进而开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。EvoNexus拥有悠久的历史和丰富的经验，擅於孵化无线生态系统的新创公司 |
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eSIM网路研讨会即将登场 Digi-Key畅谈IoT技术与晶片解决方案 (2020.10.23)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布，将与STMicroelectronics和Truphone共同赞助一场产品培训网路研讨会，专门探讨eSIM如何开创IoT崭新的未来。这场网路研讨会将於10月28日晚间10 点举行(英国时间上午9点) |
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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
