 |
经济部召开首场经谘会 回应AI浪潮下的能资源布局 (2026.06.12)
为即时掌握产业界需求，以及其对产业、经济未来发展之看法，经济部今年元月即成立「经济及产业发展谘询会（以下简称经谘会）」，并於今（12）日召开首次大会，由经济部部长龚明鑫任召集人 |
|
AI晶片关键技术向下扎根 ASM携手淡江大学培育未来科技人才 (2026.06.12)
全球半导体制程设备领导企业 ASM 台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日携手淡江大学化学学系走进新北市立海山高中，叁与由新北市政府教育局主办的「新北科学日」 |
|
AI投资推升半导体扩产需求 带动Q1国内外设备营收创新高 (2026.06.11)
受惠於AI相关投资热潮，带动全球半导体制造商积极扩充产能，并推进技术升级。除了依SEMI国际半导体产业协会公布最新「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS）报告指出，2026年Q1全球半导体制造设备销售额达365.5亿美元，较2025年同期成长14%；并较前一季增加1%，创下单季历史新高 |
|
英飞凌与西门子合作 以碳化矽技术赋能资料中心及工厂电气保护 (2026.06.11)
英飞凌科技与西门子开展合作，共同提升资料中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水准，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化矽（SiC）功率模组，用於西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器 |
|
台大与锋??科技研发新技术 低浓度含氟废水变身循环资源 (2026.06.10)
台湾半导体制程产生的低浓度含氟废水长期面临处理成本高、难以回收的困境。在国科会支持下，国立台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队，携手锋??环境科技股份有限公司，成功研发出创新的「电驱动分离浓缩技术」，将原本难以利用的低浓度含氟废水转化为可再利用的循环资源，为半导体产业的净零转型带来重大突破 |
 |
GaN与SiC如何解开AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI这个由矽晶片与光纤交织成的虚拟未来里，人类文明的疯狂演进，最终依赖的依然是我们管理电子的能力。每一分转换效率的提升，每一微秒的故障隔离，背後都是无数工程师与半导体材料的生死搏斗 |
|
格棋化合物半导体荣获第22届台湾金根奖 (2026.06.10)
台湾碳化矽（SiC）材料厂格棋化合物半导体获第22届台湾金根奖肯定。台湾金根奖以「深耕台湾、布局全球」为核心精神，表扬以台湾为营运根基、具备国际市场拓展能力与产业竞争力的企业 |
|
应用材料公司扩大新加坡制造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
应用材料公司为半导体产业材料工程解决方案领导者，宣布已扩大其於新加坡的制造与研发营运布局，以支援全球 AI 基础设施持续扩展的需求。全新的淡浜尼园区（Tampines Campus）耗资逾 5 亿美元（约6 亿元新币），使应材在新加坡的先进无尘室产能增加逾一倍，并进一步强化公司遍及美国、欧洲、以色列及台湾等地的全球制造版图 |
|
低轨卫星收发机酬载测试挑战 (2026.06.10)
非地面网路（NTN）的发展，象徵着人类通讯正式从「2D地表平面的覆盖」，演进为「3D空天海全域的立体链结」。 |
|
半导体废水再生新契机 「电驱动分离浓缩技术」促含氟废水资源化 (2026.06.10)
面对现今半导体产业高度依赖水资源，但在半导体与电子制程中产生的含氟废水却因为处理与再利用困难，长期被视为高成本、高负荷的棘手问题。在国科会支持下，台湾大学环境工程学研究所特聘教授侯嘉洪研究团队今（10）日发表成功创新的「电驱动分离浓缩技术」 |
|
ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化 |
|
ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件 |
|
MIT成功以单晶片钻石薄膜大幅提升GaN晶体管散热效能 (2026.06.09)
随着6G通讯技术与卫星通讯硬体向更高频段、高功率方向演进，次世代半导体元件的热管理正逼近物理极限。麻省理工学院（MIT）研究团队日前发表一项技术突破，成功在氮化??（GaN）高功率晶体管顶部，成功生长出超薄的「单晶钻石」薄膜层 |
|
大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
|
AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
|
重构智慧城市与供应链 自驾物流先行 (2026.06.09)
面对推论式AI驱动与SDV趋势正全面影响智慧移动载具产业，甚至带动Robotaxi、Robotruck车队等创新移动服务模式。 |
|
经部率团赴欧盟通讯大会 共建全球6G生态系 (2026.06.09)
经济部产业技术司近日筹组「6G产学研合作拓展团」，前往西班牙马拉加叁与「2026 EuCNC & 6G Summit（欧盟旗舰通讯大会暨6G峰会）」，共同展示台湾於6G与卫星地面设备的研发成果，以及在次世代通讯领域的研发实力与产业能量 |
|
SpaceX IPO带动卫星产值2027年达4,470亿美元 台厂可抢攻通讯与运算商机 (2026.06.08)
适逢SpaceX推进IPO动向备受市场关注，除了持续扩大卫星宽频服务版图外，亦积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新兴领域，甚至透过扩建自有太空AI运算晶片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通讯服务迈向运算服务新阶段 |
|
中研院与东大携手研发新型光电元件发光强度增强46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员（第1排左3）成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计。
中央研究院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员与日本东京大学童俊智教授团队合作，成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计 |
|
机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。 |
