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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20) 受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求,以及手机与记忆体市场等温和复苏,据统计今(2024)年上半年,台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币,年增6.0%;Q2产值达到1,908亿新台币,年增12.7%,台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20) 消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展,因此需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规PCB设计,但此类设计面临严格的空间限制,从而限制外部元件的使用 |
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「2024台湾循环经济周」正式启动 跨5部会合作实践双轴转型 (2024.09.19) 一年一度「台湾循环经济周」今年迈入第六年里程碑,将透过公私协力,展现各部会合作推动循环经济成果,迈向零废弃、零碳排与永续净零的决心。由经济部、环境部、农业部、内政部、工程会 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微电子)作为使用压电微机电(piezoMEMS)的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者,近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」,除了发表精彩的主题演讲,更有丰富的产品方案演示,均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18) 近日,国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧(Kneron)成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可,也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)为Toshiba原厂授权代理商,贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购,包括超过3,000种的库存,提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合,帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18) 全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准,旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16) 随着机械、电动车及电子产品需求激增,带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中,关键技术之一的热处理,其实是高耗能、高碳排的制程,如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗,成为业界亟待解决的首要挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16) 因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求,紧邻该园区的中信科技大学,以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一,将在114学年度成立半导体工程系 |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13) 由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议,将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行,并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用 (2024.09.12) 恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出Trimension SR250,此为新款将晶片处理能力与短距(short-range)UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程,能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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先租後买 筑波租赁打造客制化服务 (2024.09.12) 随着全球经济的快速变动,在无线通讯、科技电子产业的设备软硬体扩充计画上已经有全新的思维与策略。筑波租赁秉持着「先租试用,再买必适用」的企业理念,减少大环境的快速变化於设备的影响 |
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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11) 经济部今(11)日宣布,台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖(R&D100 Awards)」创史上最隹纪录,包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11) 英飞凌科技(Infineon)宣布成功开发出全球首创12寸氮化??(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业,这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11) 资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测,2024至2025年全球半导体市场持续高度成长,创下2018年以来新高峰,其中,记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10) 来自瑞典的康法(Camfil)集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务,如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂,10日新厂启用以後,将提供300个就业机会 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产,包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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李长荣转型「科学公司」催化3大策略 携伴迈向碳中和 (2024.09.10) 因应现今产业与市场变化不断转型,李长荣化学工业公司今(10)日举办「重新想像科学 催化创新未来」媒体聚会,宣示将致力於改革转型为「科学公司」,并通过「高性能聚合物与工业科学」、「半导体与互联科学」、「永续科学」3大策略方向,提供客户量身订做的解决方案,打造全新企业共识「催化创新未来」 |