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韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院（KIMM）宣布，该院成功研发出一项突破性技术，可显着提高半导体封装生产力，同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??（Jun-Yeob Song）杰出研究员和李在学（Jae Hak Lee）博士领导，并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
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传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来 (2024.11.26)
全球暖化与气候变迁情势严峻，为呼应各国积极宣示净零转型方向，经济部产业发展署日前举办「2024产业净零转型成果发表暨研讨会」，特别表扬18家温室气体减量表现卓越的企业，彰显产业界对於净零转型的投入与落实成果 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求 (2024.11.14)
半导体制造商ROHM开发出引脚间沿面距离更长、绝缘电阻更高的表面安装型SiC萧特基二极体（SBD）。目前产品阵容中已经有适用於车载充电器（OBC）等车载应用的「SCS2xxxNHR」8款机型 |
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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身为Toppan Photomasks）与Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型，旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求 |
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ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长，尤其是在永续经营和急需创新的市场方面，先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展（electronica 2024），展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术，并进行技术交流合作 |
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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
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ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品 (2024.10.30)
半导体制造商ROHM生产的EcoSiC产品SiC MOSFET和SiC萧特基二极体（SBD），被日本先进电源制造商COSEL生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元「HFA／HCA系列」采用。强制风冷型HFA系列和传导散热型HCA系列均搭载ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，实现最大的工作效率（94%） |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速，带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域，也离不开半导体的支援，半导体的重要性日益凸显 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列 (2024.10.22)
工业技术制造公司Littelfuse推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极体，为市场上首款非对称瞬态抑制解决方案，专为保护碳化矽（SiC）MOSFET栅极免受过压事件影响而设计 |
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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高电压晶圆测试系统，扩展其半导体测试产品组合。该解决方案可实现高达3kV的叁数测试，支援一次性完成高、低电压测试，进而提高功率半导体制造商的生产效率 |
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政院召开卫星通讯产业策略会议 擘划卫星通讯产业蓝图 (2024.10.14)
行政院於今日召开「卫星通讯产业策略（SRB）会议」，邀集国科会、经济部、数发部等相关部会，以及日本与美国专家、国内政策与产业专家，共同研讨台湾卫星通讯产业发展策略 |
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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0，这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术，能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷，为先进半导体失效分析带来革新 |
