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中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI，2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今（12）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高电压晶圆测试系统，扩展其半导体测试产品组合。该解决方案可实现高达3kV的叁数测试，支援一次性完成高、低电压测试，进而提高功率半导体制造商的生产效率 |
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[SEMICON] Fluke与万和仪器领跑 推动精准测试与绿色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024国际半导体展上，Fluke授权经销商万和仪器有限公司以先进的测试仪器展示大放异彩。在9月4~6日於南港展览馆二馆四楼展出先进的测试仪器，让叁观者能够亲身体验半导体测试及电气测量的未来，并且叁与一系列有趣活动及限量赠品抽奖 |
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[SEMICON]筑波与鸿劲精密联手展示先进化合物半导体与矽光子技术 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）与鸿劲精密（Hon. Precision）携手叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，展示光电整合矽光子测试技术、精密量测及自动化机台的整合，着重高密度与光电结合测试方案 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势，但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键，但也带来了测试的复杂性 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代 |
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筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以来，筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出，随着市场发展，电源管理中集成电路的整合明显提升 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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研发更有效率的检测方案 东丽助业者降低Micro LED生产成本 (2024.05.05)
号称终极显示技术的「Micro LED」，距离大规模普及仍面临「成本」的考验。日商东丽科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶颈是良率与产能，唯有透过高整合、高效率的生产检测设备，才能提高良率与产能，降低整体的生产成本，进而加速Micro LED进入终端市场的时程 |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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Littelfuse新款超小型7 mm磁簧开关提供更高可靠性 (2024.01.31)
Littelfuse公司推出MITI-7L磁簧开关系列。与现有的7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次??圈。其超长的使用寿命超出工业磁簧继电器、测试设备和安全应用的要求 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧开关适用於电器和ATE应用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧开关系列。新款超小型12.7 mm磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，以及设计灵活性，可实现数百万次??圈。其使用寿命超过自动测试设备与电器应用的要求 |
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爱德万测试即时资料基础设施平台 加速推动次世代半导体测试发展 (2023.12.14)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即时资料基础设施 (Real-Time Data Infrastructure，简称RTDI) 荣获多家大型资料分析公司青睐，作为产业协作的一份子，透过单一整合平台加速资料分析与人工智慧 (AI) /机器学习 (ML) 决策 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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中华精测推动新型IC测试板业绩显着 优化核心技术掌握复苏先机 (2023.11.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年10月份营收报告，单月合并营收达2.29亿元，较前一个月成长5.9％，较前一年同期下滑45.5％ ; 累计前十个月合并营收达23.41亿元，较去年同期下滑36.1% |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
