 |
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
 |
Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
|
国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才 |
|
凌阳与WiSA携手打造可高达7.1.4配置的Atmos条形音箱应用 (2023.06.17)
为智慧设备和下一代家庭娱乐系统提升沉浸式的声效体验，WiSA Technologies与凌阳科技宣布，双方携手针对Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音讯系统晶片（SoC）。
「我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作，并将WiSA的智慧财产权（IP）应用到我们的SPA300系列SoC中 |
|
台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
|
大联大世平推出基于Sunplus产品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物联网、大数据、云计算、人工智能等资讯技术加速社会智慧化进展。其中，高级驾驶员辅助系统（ADAS）作为车辆智能化的初阶产品，正在从高端车型向中低端车型普及 |
|
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
|
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）是台湾半导体产业的年度盛事，今（20）日在经济部技术处的支持下顺利登场，今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片（chiplet）系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展 |
|
台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
|
工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响，全球今（2020）年汽车销量预估将下滑22.2%，但仍有??维持7,000万辆水平，前五大车市中，美、日、德及印均呈现下滑趋势，但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内 |
|
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今（17）举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」，宣布「台湾AI云」（Taiwan Computing Cloud，TWCC）本（10）月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题，本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴，举办产业论坛峰会，推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展 |
|
MIC提2019年全球ICT产业七大前景 5G应用列首位 (2018.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT产业七大前景，其中包含5G、物联网、人工智慧与区块链等趋势：
5G商转倒数，频谱释照与基础网路部署进入冲刺
资策会MIC指出，2019年5G商转观测倒数有三个重点：「5G释照进度」、「基础网路整备状况」与「行动服务时机」 |
|
自驾车、电动车发展可期 预期将带动资通讯、零组件发展 (2018.11.16)
工研院产科国际所於今（16）日举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」智慧车辆场次中，从自驾车、电动车，及电动机车切入，分析台湾产业机会及课题。
工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）资深研究员谢????建议 |
|
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
|
[最新] 联发科出面澄清媒体不实报导 (2015.12.01)
今年以来面对国际大环境的挑战，包括全球景气不如以往致出口不振，加上国际竞争情势的压力下，均升高产业界对未来发展的危机感，半导体产业界对政府提出诸多相关建言 |
 |
「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」TSIA年会盛大举行 (2014.03.31)
3/27由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会正式展开，由理事长卢超群博士主持！以「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」为主轴，由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」，分享对半导体产业下一阶段发展之见解 |
|
一手掌握New TV系统架构 (2012.12.13)
New TV填补了三萤一云的最后一块缺口。
这全新的New TV概念，其系统架构该是如何，
而台湾TV芯片商，又该如何接招呢？ |
|
NIDays 2012 多元应用，创造不一样的未来 (2012.12.03)
美商国家仪器(NI) 2012 年最盛大的活动 NIDays 2012 在 11月 27 号圆满落幕。此次活动中， NI 以工程师的角度出发，诠释出在工程师眼里，这个世界的模样，并以摩尔定律带出 21 世纪的系统设计平台 |
|
TV芯片竞争白热化：台厂死守中低阶市场 (2012.09.19)
想了解电视的硬件架构，最好的方法就是依循信号接收的顺序就可明了。首先讯号会通过Tuner，每个Tuner包括数字或类别RF接收IC，其次经过数字或模拟解谐IC，最后再到图像处理器进行处理 |
|
2011欧洲电子厂商采访特别报导（三） (2011.11.21)
在此次欧洲电子厂商采访之旅中的第三站，是总部设在法国梅兰（Meylan）的影音压缩编码技术厂商Allegro Digital Video Technology（以下简称为Allegro DVT）。随着数字电视与3D电视的不断发烧，业界对于更复杂更深入的影音压缩编码译码技术也有更高的需求，从智能型手机到视听家电，今后势必都将有更多需要运用到影音编译码技术的应用 |
