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Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D闪存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型号为X1的新型SATA III SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求，物标产品应用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模组，CFast卡和Essd的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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安捷伦扩增手持式频谱分析仪的功能 (2012.12.07)
安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)宣布扩增坚固耐用的Agilent N934x C HSA系列手持式频谱分析仪的功能。这些新增功能可强化HSA的多功能特性，使其能够适用于各种现场（in-field）应用，如仪器远程控制和脉冲讯号的峰值功率量测 |
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用纸打造的USB随身碟 (2012.11.27)
现在动辄高达32G、64G容量的USB随身碟已经不是重点，各家厂商除了比容量之外，在随身碟的外型以及材质设计上更是卯足了劲，不过用纸打造的USB随身碟可就没见过了吧！一家名为Intellipaper的科技公司将储存芯片嵌入到一张薄薄的纸张上，造就了全世界第一款能够折迭、弯曲的USB随身碟，使用纸张取代原先塑料的外壳，兼具环保 |
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宇瞻科技推出为嵌入式系统打造之内存模块 (2012.05.29)
宇瞻科技日前推出一款同时具有高速、高容量及低功率的内存模块，100%符合Intel最新发表22nm Ivy Bridge微处理器平台使用。与一般DDR3-1333 8GB主流规格的内存模块相比，宇瞻科技此款专为嵌入式系统打造的DDR3-1600高速内存模块，工作电压仅1 |
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科统SATA接口SSD MCP获第20届台湾精品奖 (2012.01.05)
科统科技（MemoCom）宣布，SATA接口多芯片封装固态微型硬盘（SSD MCP）荣获第20届台湾精品奖殊荣。参选产品从426家厂商、1145件产品脱颖而出，获得经济部授权使用「台湾精品」标志，成为外贸协会于国内外推广台湾产业优质形象的代言产品 |
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思源科技宣布Laker Blitz芯片层级编辑器已全球供货 (2011.12.12)
思源科技近日宣布，Laker Blitz芯片层级布局编辑器已全球供货。Laker Blitz是Laker客制化自动设计和布局方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后布局整修的应用，提供高速检视和编辑能力 |
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ST创新整合无线内存与NFC技术 (2011.09.15)
意法半导体（ST）于昨（14）日宣布，针对工业和消费性电子应用，已扩展其双接口内存芯片的读、写以及数据传输功能。该公司的无线内存M24LR64，可在应用核心和NFC智能型手机或RFID读写器之间收发信息，加速进行电子交易、数据交换、物体识别以及追踪 |
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太克推出新款逻辑分析仪方案可简化DDR2测试 (2011.04.28)
太克科技（Tektronix）于日前宣布，针对旗下的TLA6000 系列逻辑分析仪，已推出完整的 DDR2 通讯协议除错与验证解决方案。太克表示，对嵌入式工程师或甚至非DDR专家者，TLA6000系列的新选项包含了一切所需，可让这些用户对设计中内存子系统的运作，进行验证与除错 |
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宜扬采用思源Laker客制化数字绕线器系统 (2011.04.18)
思源科技于日前宣布，其Laker 客制化布局自动化系统与Laker客制化数字绕线器，已更深入普及于内存芯片市场。该公司同时表示，宜扬科技 （Eon Silicon Solution Inc.，简称Eon）运用Laker解决方案，布局速度提升了3倍之多，大幅提高其生产力，因而晋身顶尖内存芯片公司之列 |
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力晶采用思源LAKER 作为内存芯片设计平台 (2011.02.18)
思源科技近日宣布，力晶科技（Powerchip Technology Corporation）采用Laker客制化布局自动化系统作为内存芯片设计的标准平台。力晶科技提供大量DRAM产品，例如DDRIII/DDRII DRAMs，并开始大量生产NAND快闪芯片 |
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挑战0和1运算思维 Lyric或然率芯片话题十足 (2010.08.19)
传统计算机芯片运算的逻辑基础可能会产生重大变革！一家新创公司Lyric Semiconductor正在设计一款新的处理器，扬弃以往0和1为基础的必然性（certainty）运算逻辑，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作为设计新一代芯片运算的核心思维 |
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科统科技针对行动装置推出新固态硬盘模块 (2010.07.08)
科统科技（memocom）于周二（6）日宣布，推出两款适用于平板计算机与工业计算机的固态硬盘模块，分别为D37标准SATA接口与D38 PCI Express接口模块系列。着眼于行动笔电与嵌入式产品设计皆已走向轻薄、节能、低耗电的方向 |
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USB3.0产品线布局检视 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市场上热门的话题，不过，市面上USB3.0产品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域，再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器（TI）堪称是产品线布建最广的厂商，在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器，上周五（7/2）正式发布USB3.0收发器（transceivers），是业界首次推出的独立收发器装置 |
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三星推出多芯片封装PRAM芯片 移动电话设计专用 (2010.05.03)
三星电子（Samsung）日前发表一款多芯片封装 （multi-chip package; MCP）的PRAM，将在本季度稍晚专门提供给移动电话设计使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容，此MCP亦可完全兼容于以往独立式 （stand-alone）PRAM芯片技术，可带给移动电话设计人员相当的便利性 |
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恒忆推出新系列相变内存解决方案 (2010.04.30)
恒忆（Numonyx）日前宣布正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）产品。该系列产品采用被称为 PCM 的新一代内存技术，具备更高的效能、耐写次数且设计更为简易，适用于有线及无线通信、消费电
子、个人计算机和其他嵌入式应用 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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浅谈高密度闪存效能与可靠性提升之管理机制 (2010.03.02)
成本一向是闪存发展的重要驱动力，也因此驱动闪存制程密度的快速提升。然而，高密度闪存除了导致数据存取的效能下降外，数据错误率也大幅上升。本文介绍一个「提交式管理机制」来解决高密度闪存效能与可靠性的问题，同时也改善系统初始化及当机回复的效能 |
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集邦：明年下半年DRAM可能出现缺货 (2009.12.28)
内存市场研究机构集邦科技（DRAMeXchange）日前表示，随着消费者对内存容量的需求持续增加，以及企业开始替换旧计算机，预计明年下半年起，计算机内存芯片将可能会出现缺货的情况 |
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三星量产新30nm内存芯片 读写达133Mbps (2009.12.02)
外电消息报导，三星电子日前宣布，将开始量产两款30奈米制程的NAND闪存芯片。其中一款将采类似DDR内存的双信道传输技术，其读取带宽将是传统闪存芯片的3倍左右，最高可达133Mbps |
