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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
大联大品隹推出基於Infineon产品的新能源汽车水泵马达控制方案 (2022.09.22)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞??(Infineon)MOTIX Embedded Power IC的新能源汽车水泵马达控制方案。 伴随新能源汽车的发展与推广,汽车电子水泵的需求也水涨船高
大联大品隹推出基於Infineon IC之新能源汽车水泵电机控制方案 (2022.09.22)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於英飞??(Infineon)MOTIX Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。 伴随新能源汽车的发展与推广,汽车电子水泵的需求也水涨船高
控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17)
因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求,控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体,其软体符合IEC-61131-3规范,具有新式的开发介面,不受硬体厂商的特定规格所限制,可快速且轻松地处理复杂的控制工作,大幅增加其附加价值
宜鼎提升DDR5记忆体模组效能 导入商用工作站电脑市场 (2022.03.11)
全新DDR5时代来临,全球产业着重於伺服器、资料中心及高效能运算(HPC)等高阶应用为要向,但市场实例少见。宜鼎率先将DDR5效能导入商用工作站电脑市场,以工业级高规格产品,为工作站应用带来全新面貌
群联推出可客制化企业级SSD方案 因应AI与HPC应用时代 (2020.11.19)
群联电子发布全新一代可客制化企业级 SSD 解决方案 FX 系列。为特殊专用储存市场 (Purpose-built Storage Market) 所设计的 FX SSD 解决方案,锁定高速运算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、应用伺服器、以及超大规模数据中心 (Hyperscale Datacenter) 企业应用
艾讯全新嵌入式视觉/AI主机板 实现即时视觉I/O与PoE功能 (2020.06.04)
创新且高效能工业电脑供应商艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出高阶嵌入式视觉/人工智慧专用主机板MIRU130,专为机器视觉和深度学习应用提供优化服务。其搭载AMD RYZEN嵌入式 V1807B/V1605B中央处理器,整合AMD Radeon RX Vega架构显示处理器,支援DirectX 12,透过HDMI和DisplayPort介面提供双重显示功能;并配备2组GbE与2组IEEE 802
艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake),拥有高运算与高绘图效能;零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计,支援零下40
Hyperstone将在2018深圳国际嵌入式系?展上展出 (2018.12.04)
闪存控制器设计公司Hyperstone,确定将於2018年12月20日至22日在中国深圳会展中心9号馆所举办的深圳国际嵌入式系?展上展出。 叁观Hyperstone 1A53摊位,了解针对工业级坚固耐用的存储解?方案所设计的工业领先NAND闪存控制器
宜鼎工业最高等级3D NAND SSD 全球量产正式启动 (2018.10.30)
工控储存领导厂商宜鼎国际,最新工业等级3D NAND SSD将正式於10月份开启全球量产,??注产能提升。宜鼎国际董事长简川胜表示,为提供业界最高等级工控品质,宜鼎3D NAND TLC花费超过两年时间进行前期导入测试以及工规等级的压力震动测试,目前已成功导入客户端,并持续以高端规格支援台湾工控产业升级
[COMPUTEX]敏博提供记忆体解决方案 远端监控记忆体状态 (2018.06.07)
敏博在SSD、DRAM、记忆体监控软体上有强大的研发能量,其提供工业与企业记忆体及flash储存装置整合设计服务,产品应用於自动化与制造、环控、国防航太、伺服器与通讯、车载交通、医疗、游戏平台及零售等产业
Ballistix推出新Sport AT模组扩展其电竞记忆体产品 (2018.06.06)
美光科技旗下戏记忆体品牌Ballistix宣布,与华硕的 TUF 游戏联盟合作推出新的 Sport AT 记忆体系列。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix和其他值得信赖的产业合作夥伴之间所合作开发,确保从零组件到外壳可更轻松的组装,同时拥有最隹的相容性和互补的美学
[COMPUTEX]敏博发表记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合方案 (2018.06.01)
COMPUTEX Taipei 2018台北国际电脑展於6月5日隆重登场,敏博(MemxPro Inc)以「迎向智联边缘储存应用,装置监控管理步上云端」为主题,打造一系列的企业级和工业级之记忆体模组与固态硬碟产品软硬整合应用方案
宇瞻科技於COMPUTEX期间 展出五大领域应用并深化市场布局 (2018.05.28)
随着COMPUTEX即将到来,宇瞻科技将於展期间假台北南港雅悦会馆,展现其软体、硬体和韧体研发能力,聚焦IIoT工业物联网、交通运输、国防应用、医疗照护及博弈五大领域应用,扩大工控市场影响力,并於於6月6日(三)至6月8日(五)举办VIP专展,提供全新技术及多元智慧物联应用的体验
宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组,陆续取得多国专利,以创新专业技术站稳全球,锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展,与边缘运算终端装置崛起趋势
雅特生科技推出MaxCore工业用个人电脑平台 (2017.12.19)
雅特生科技(Artesyn) 宣布推出MaxCore 运算伺服器平台系列的最新型号,这款MaxCore 工业用电脑 (IPC) 平台不但效能和密度都极高,而且设计非常灵活,可支援多种不同的应用,例如机器视觉、视讯监视、资料撷取和控制、资料分析以及雾运算等不同系统
澜起科技与合作夥伴 发布津逮CPU关键技术及商用计画 (2017.12.05)
在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日,澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮生态系统合作夥伴召开发布会,发布了津逮服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统


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