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国研院半导体中心与旺宏合作开发新型高密度、高频宽3D DRAM (2025.02.26)
台湾团队成功研发新型3D DRAM 助力AI晶片发展,随着人工智慧(AI)技术的快速发展,记忆体在AI晶片中的角色日益重要。国研院半导体中心与台湾记忆体大厂旺宏电子公司携手合作,成功研发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,成为全球最早开发出此类技术的团队之一
意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出搭载全新 ST25R200 读取/写入 IC 的创新开发套件,让非接触式近场通讯(NFC)技术的应用开发更加简单
Nuvoton新型工业应用锂电池监控IC即将量产 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已开发出用於48V型?电池的工业应用17通道BM-IC产品KA49701A和KA49702A,这两款产品预计将於2025年4月开始量产。 电池监控IC的作用是在电池出现过充或过放等异常情况时,确系统安全运行
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
最隹整合型USB-C供电控制器 -- MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作为资料介面开发无所不在且支援正反??的端囗,已经演变成为移动电子设备供电及充电的主要连接器。为了进一步增强此端囗的功能,USB-C标准使单根电缆能够支援USB 3.1数据传输速度、最高100W的设备充电功率以及用於传输图形和视频信号的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器,能处理多种汽车应用,包括功能安全领域
开放和灵活为最大优势 RISC-V架构逐步从边缘走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架构在2024年出现爆发性成长,成为全球半导体产业的焦点之一。作为开源指令集架构,RISC-V以其开放性、灵活性和低成本优势,吸引了众多企业和研究机构的叁与,从嵌入式系统到高性能计算,应用场景不断扩展
三菱电机发表全球首创「操作日志驱动开发技术」 (2025.02.25)
三菱电机株式会社今日宣布,已成功开发全球首创的「操作日志驱动开发技术」,旨在促进并加速数位转型(DX)系统的开发。这项新技术透过可视化和共享从操作员经验与储存在系统操作日志中的知识,来强化系统的运营管理与维护
Renishaw 将於 TIMTOS 释放「数据驱动制造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量测领导厂商 Renishaw 将於 3 月 3 日至 8 日举行的台北国际工具机展 (TIMTOS) 中,推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於制程控制的智慧制造数据平台 - Renishaw Central,全面释放「数据驱动制造 」的威力,邀您莅临南港展览馆二馆 1 楼 P0413 摊位叁观和交流
突破散热瓶颈 3D适应性热管技术问世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」网站发表了一项新的散热技术,研究者开发出3D适应性热管(AHP),利用相变原理,结合客制化设计与3D列印技术,打造能适应任意形状的散热系统。 由於电子设备持续朝小型化发展,晶片电路制程日益精细,设备设计也更加紧凑
台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会,以「智能制造」为主题,首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人(Cobots),这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力,且速度达每秒200度,可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程,应用於电子组装、包装、原物料处理,甚至焊接领域
AccurioPro Dashboard智能监控面板以AI智能优化管理提升生产效率 (2025.02.24)
无论是大型印刷厂或是中小型厂房,落实ESG理念有助於打造友善环境,并能降低成本。震旦集团旗下康??科技代理Konica Minolta专业数位印刷设备,推出印刷管理解决方案软体「AccurioPro Dashboard智能监控面板」
意法半导体强化资料中心与 AI 丛集的高速光学互连效能 (2025.02.24)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布推出新一代专属技术,强化资料中心与 AI 丛集的光学互连效能。随着 AI 运算需求的指数型成长,运算、记忆体、电源管理及互连架构对效能与能源效率的要求日益提升,为协助超大规模运算业者突破这些限制,意法半导体导入矽光子与次世代 BiCMOS 技术,提供 800Gb/s 及 1
荷兰Stellantis推出首款自驾系统 实现L3自动驾驶 (2025.02.23)
荷兰Stellantis集团,日前发表了其首款自主研发的自动驾驶系统STLA AutoDrive 1.0,该系统能够实现双手放开、视线离开(SAE Level 3)的自动驾驶功能。 STLA AutoDrive允许车辆在时速60公里以下进行自动驾驶,有效减轻驾驶者在走走停停交通中的负担
BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术,其采用800V系统,并大幅提升电池里程,同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相
减碳驱动基建需求 工业网通厂抢占智慧电网新商机 (2025.02.21)
面对美国总统川普二度上任後,全球暖化与气候变迁情势愈发严峻,业界该如何能加速赶上产业减碳和能源转型所需基础设施布建目标,并避免再生能源的不稳定特性,已成为促进下一波新兴应用科技就位的关键
一粒沙,一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒,不受控制地传播。
制造业产值连4季正成长 比2024年增9.44% (2025.02.20)
迎接人工智慧、高效能运算及云端资料处理等应用需求强劲,带动资讯电子产业生产动能续增;加上年前农历春节备货效应,促使经济部统计处最新公布2024年Q4制造业产值达5兆535亿元,较上年同季增加9.44%,已连续4季正成长
情绪识别AI具应用潜力 与传统心理治疗结合可达最隹效果 (2025.02.20)
情绪识别人工智慧(AI)透过分析面部表情和语音,能够准确地判断使用者的情绪状态。这项技术在心理健康辅导和客户服务领域展现出巨大的潜力。 人类的面部表情能够反映出多种情绪,如快乐、愤怒、悲伤等
还海洋洁净 科学家正积极研发海洋塑料回收技术 (2025.02.20)
随着全球塑料污染问题日益严重,海洋塑料垃圾已成为威胁生态系统与人类健康的重大挑战。据统计,每年约有800万吨塑料废弃物流入海洋,对海洋生物与环境造成毁灭性影响


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