帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Wolfson發表可攜式裝置低功耗音訊編解碼晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2008年06月10日 星期二

瀏覽人次:【3059】

Wolfson Microelectronics宣佈推出該公司新一代超低功耗音訊晶片系列的第一個產品-WM8903,其創新技術能大幅延長具備音訊功能之可攜式產品的播放時間,例如可攜式媒體播放器(PMP)、多媒體手機和掌上型遊戲機。

Wolfson新款超低功耗音訊晶片系列(來源:廠商)
Wolfson新款超低功耗音訊晶片系列(來源:廠商)

WM8903具備Wolfson全新的SmartDAC技術,提供一種獨特的低功率DAC電容交換架構。這項技術讓DAC至耳機的驅動功耗只需4.4mW,並且擁有「效能與功耗匹配組合」的可編程能力,讓系統設計者能針對不同的使用情境(例如放在充電座上或行進中使用)予以最佳化。

WM8903同時也包含Wolfson的Class W放大器技術,它是一個創新的class G/H,具備調適性的dual drive電荷泵(charge pump)和直流伺服電路架構(DC servo circuit architecture)。Class W耳機放大器技術能夠以智慧型的方式追蹤實際的音樂訊號層級,並採用調適性的dual drive電荷泵以維持最佳化功率消耗。WM8903可經由共同的1.8V類比和數位電壓的電力軌(Power rails)來運作。其優異的電源漣波拒斥比(PSRR)讓WM8903可以和其他數位元件共享高雜訊的電力軌,而不會衝擊效能。這個架構不僅成功改善電源消耗的問題,而且也不再需要採用大型直流隔離電容(DC blocking capacitors),大幅地節省電路板空間和音訊子系統之物料 (BOM)成本。WM8903更透過一個改良的低頻響應(bass response),提升聽覺享受。

WM8903整合Wolfson創新的SilentSwitch技術,以實現強化的音訊效能。SilentSwitch結合箝位(clamp)和定序器(sequencer)電路,進一步強化了Wolfson噗聲與嘀噠聲(pop and click)的雜訊抑制能力。這項技術將輸出箝位移至接地,以減少耳機放大器在開機、關機、靜音、解除靜音時的所產生雜訊。

WM8903採用整合式定序器,並提供可編程的開機/關機延遲時間設定能力,顯著減少噗聲與嘀噠聲,同時節省軟體驅動程式的開發時間以加速產品上市時程。

WM8903的先進動態範圍控制器(dynamic range controller; DRC)提供最佳化的錄音品質。Wolfson也設計一個"quick release"脈衝雜訊過濾器,當出現較大的脈衝雜訊時,能提高聲音的可辨識性。這個雜訊過濾器能夠精確地辨識出突發性雜訊和實際升高聲音之間的差別。

WM8903提供一個核心元件,支援分散式超低功耗音訊子系統。它與生具備的彈性,讓系統設計者可以透過一個整合式的數位麥克風介面使用最新數位輸出麥克風,例如Wolfson True Mics技術。此外,六個具備高度可設定組態的類比輸入能支援立體聲麥克風錄音,並可連接各種類比音源。在需要喇叭及耳機的可攜式多媒體平台上,額外的音訊輸出也能與高效率Class D喇叭放大器(例如今年稍早推出的Wolfson WM9001)無縫的連接及運作。

Wolfson技術長Peter Frith表示:「WM8903顯著延長音樂播放時間。WM8903讓設計者能夠輕易設計出一個只需充一次電就可以播放長達40小時的可攜式產品。WM8903所提供的創新技術,正是Wolfson AudioPlus產品線的成功例子,整合AudioPlus所包含的純淨音質(Pure Audio)、智慧電源(Smart Power)、擬真麥克風(True Mics)和強化聆聽(Enhanced Soundware)等重要元素。」

關鍵字: 音訊晶片  SmartDAC  Wolfson  Peter Frith  音效處理器 
相關產品
Wolfson與聯發科技合作,提供LTE參考平台領先音訊方案
Wolfson與Elliptic Labs締結夥伴關係
Wolfson領導級Audio DSP平台支援Fortemedia語音處理技術
Wolfson和Waves Audio締結夥伴
Wolfson推出新Ez2軟體方案
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP84HNP8STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw