瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體，可為行動裝置的電路提供保護，以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm，為業界最小尺寸，RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇。瑞薩預計於2009年6月9日起在日本開始提供上述兩款產品之樣品，並預定於2009年開始量產。

雙向齊納二極體

RKZ7.5TKP與RKZ7.5TKL主要功能特色包括：

(1)業界最小封裝尺寸（RKZ7.5TKP）

利用將電極配置在裝置底層的構造，使RKZ7.5TKP的封裝尺寸（0.6 mm × 0.3 mm, 厚0.3 mm(典型)）成為業界最小尺寸之齊納二極體。上述尺寸為瑞薩科技先前雙向齊納二極體的70%，因此可供客戶製造更輕薄短小的產品。

(2)藉由提供相當於兩個齊納二極體的功能，可同時提供正向與逆向ESD保護雙向齊納二極體的電子特性不同於傳統齊納二極體，在正向與逆向均具備齊納崩潰特性，因此一個雙向齊納二極體相當於兩個傳統齊納二極體。

雙向齊納二極體可同時保護正向與逆向偏壓ESD，因此，一個雙向齊納二極體即可用於保護LED矩陣電路，以免因逆向偏壓繞回電流而受損，無須如一般作法使用兩個齊納二極體，如此將可減少元件的總量並減少元件安裝面積。

(3)優異的ESD保護功能

透過PN接面形成製程條件最佳化，即使達到最小尺寸的目標，仍維持優異的ESD保護功能。新款雙向齊納二極體符合IEC61000-4-2, level 4（接觸放電）靜電放電抗擾測試標準。

(4)符合環保的無鉛無鹵素版本(RKZ7.5TKP)

RKZ7.5TKP採用MP6(Micro Package 6)(瑞薩封裝代號)，使用底層電極配置方式以達到僅0.6 mm × 0.3 mm的尺寸。底層電極（無鉛）採用鍍金材質，封裝主體則採用無鹵素樹脂成型材質製作，如此可在製造及拋棄過程中降低本產品對於環境的影響。

RKZ7.5TKL採用包含導線的EFP(Extremely small Flat lead Package)(瑞薩封裝代號)，尺寸為1.0(主體尺寸：0.8) mm × 0.6 mm。此產品同樣為無鉛，瑞薩科技並計畫在未來提供本產品的無鹵素樹脂封裝主體版本。