艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新推出4槽無風扇工業級準系統IPC974-519-FL，高效能模組化設計極具靈活性與定製性。搭載高效能LGA1151插槽Intel Xeon E3 v5、第7代/6代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器 (原名稱Kaby Lake/Skylake)，內建Intel C236晶片組，支援4組高速全尺寸PCIe/PCI插槽、最高達300W TDP強大的NVIDIA GPU人工智慧運算架構，並且可以選購不同類型的I/O模組。

艾訊高效強固4槽Intel Xeon工業級準系統IPC974-519-FL支援GPU

IPC974-519-FL支援零下10°C至高溫70°C寬溫操作範圍、0.5m/s的空氣流量，以及24VDC (uMin=19V/uMax=30V) 的寬範圍DC直流電源輸入，適用於嚴峻惡劣的工作環境，提供即時控制、資料分析、深度學習以及自動光學檢查等相關工業物聯網領域最理想的解決方案。

艾訊全新先進4槽工業級準系統IPC974-519-FL已預先與康耐視 (Cognex) 的成VISIONPRO ViDi視覺軟體相結合，還包括輕鬆進行遠端管理的Intel主動管理技術AMT 11.0，與實現最佳安全性的可信平台模組 (TPM) 2.0，提供專業自動化光學檢測解決方案。功能極致又可靠AIoT平台配備2組支援Intel RAID 0/1/5磁碟陣列控制功能的易插拔2.5吋硬碟機介面、滿足日後儲存需求。

IPC974-519-FL另支援2組DDR4-2133 ECC/non-ECC SO-DIMM插槽系統記憶體最高達32GB。同時貼心地在前面板配備2組LAN埠、4組高速USB 3.0埠、2組USB 2.0埠、1組VGA埠、1組HDMI埠、1組4-pin接線端子以及1組Line-out音頻裝置；另具備1組SMA類型天線孔，還提供1組全尺寸PCI Express Mini Card插槽，附帶2組SIM卡插槽 (USB & PCIe介面)，可支援3G/4G、GPS、Wi-Fi、藍牙或其它RF等連網通訊。

「最新IPC974-519-FL為一款創新模組化設計、強固耐用且富擴充性的無風扇強固型嵌入式電腦系統，提供研發人員彈性靈活的擴充選擇。為滿足不同AIoT領域的多元客製需求，可以選購4種不同類型的I/O模組，包括1組4埠RS-232/422/485模組(AX93511)、4埠隔離式RS-232/422/485模組(AX93516)、1組GbE乙太網路埠、2埠高速USB 3.0與2埠RS-232/422/485模組 (AX93519)，以及一組2埠隔離式RS-232/422/485與8-in/8-out DIO模組 (AX93512)，提供系統整合商降低佈線成本的解決方案。此外，提供4組高速全尺寸PCIe/PCI插槽，支援視覺、運動、資料擷取與I/O卡，可另外選購內置電源板，為附加顯卡提供300W功率。為因應寬溫變化環境，提供易於安裝的風扇模組，有助於降低安裝高功耗PCI/PCIe插槽時系統產生的熱能，為工業物聯網領域客戶提供最佳解決方案。」艾訊工業電腦產品企劃部李淑珍表示。

艾訊全新Intel Kaby Lake強固型無風扇嵌入式電腦系統IPC974-519-FL已經開始出貨提供服務。

產品特色

 搭載LGA1151插槽Intel Xeon E3 v5、第7代/6代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器 (原名稱Kaby Lake/Skylake)，最高至80W

 內建Intel C236晶片組

 支援4組擴充槽供全尺寸擴充卡

 支援系統開機延時功能

 支援零下10°C至高溫70°C無風扇操作範圍

 支援ECM BIOS設定

 支援Intel RAID 0、1、5磁碟陣列控制功能

 支援NVIDIA GPU人工智慧運算架構 (最高至300W TDP)

 支援可信平台模組(TPM) 2.0

 支援Intel主動管理技術AMT 11.0

 超輕薄尺寸機身尺寸為寬18.814公分x深31.7公分x高19.2，重量約5.9公斤